戴爾“去中化”劇本曝光：2026年將拒絕中國設計及制造的芯片

3月14日消息，據中國臺灣《工商時報》報道，為應對地緣政治風險，戴爾計劃在2026年排除中國大陸芯片設計廠商及中國大陸制造的芯片。

早在今年1月，業內就傳出消息稱，全球PC品牌大廠戴爾（DELL）已通知供應鏈與代工廠，計劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片，這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產的芯片。此外，還有消息顯示，戴爾還計劃在2025年底前將50%的產能移出中國大陸。

而根據《工商時報》的最新報道稱，戴爾公司的芯片采購將會分階段“去中國化”，最快2026年起優先排除中國芯片業者在中國晶圓廠投片產品。而桌面電腦、筆記本電腦與周邊產品的供應鏈“去中國化”，則將自2025年啟動，先以美國內需市場為主。計劃2027年完成美國內銷產品百分百“去中國化”。這也意味著，2027年戴爾35～40％的產品都會在中國大陸以外地區生產。

地緣政治影響讓科技產業不得不從全球化轉變為兩套系統，戴爾顯然是主要PC品牌中，最早規劃好整套應對劇本并付諸行動的廠商，從最上游的IC采購政策到中、下游周邊與整機組裝都有所規范。

據了解，戴爾最快2026年起分階段實施的芯片采購策略，首先將不再采購中國芯片設計廠商在中國大陸投片的芯片，第二階段則是不再采購中國芯片設計廠商在海外晶圓廠投片生產芯片，至于歐、美、日、臺、韓等地芯片設計廠商在中國晶圓廠投片生產的產品，會被“道德勸說”改變投片地點。

市調機構Gartner數據顯示，戴爾去年桌面電腦與筆記本電腦總出貨量逼近5,000萬臺，芯片采購總金額達180億美元。即使在全球解封與經濟不景氣下，接下來兩三年戴爾的PC全年出貨量也有約4,700萬臺，各類芯片一年采購金額估達160億美元以上，芯片采購去中化對芯片供應商的供應鏈轉移影響有待觀察。

對于戴爾在終端與周邊（如鍵盤、電源供應器、風扇等）制造供應鏈上的去中化，則先從美國內需市場開始。據了解，戴爾近期密集與中、下游供應鏈協商，以筆記本電腦為例，戴爾要求2025年開始，戴爾供應美國市場產品，60％必須由中國大陸以外廠區生產，2027年美國市場產品在中國以外地點組裝比例，必須來到百分之百，而戴爾對桌面電腦也有類似的要求。

業界分析，美國市場對戴爾筆記本電腦出貨量貢獻度超過40％，以此推算，筆電2025年在中國大陸以外廠區組裝量就有1,800萬～1,920萬臺，2027年百分之百在中國大陸以外組裝時，組裝量達3,000～3,200萬臺，對推動PC供應鏈從中國大陸向海外轉移的影響不容小覷。