智云股份擬投資4.2億元建設(shè)泛半導體自動化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地

今天，智云股份公告稱，公司擬投資4.2億元在武漢東湖高新區(qū)建設(shè)泛半導體自動化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目。

　　據(jù)悉，該項目將主要研發(fā)生產(chǎn)新型顯示液晶模組、OLED模組生產(chǎn)線及集成電路相關(guān)的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設(shè)備，進一步推動公司定增募投項目中武漢研發(fā)中心建設(shè)項目的實施，更好地滿足公司提升研發(fā)水平和擴大產(chǎn)能的需要。

　　智云股份表示，本次在東湖高新區(qū)投資建設(shè)項目符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，順應(yīng)了半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢，有助于公司借助武漢在地域、人才、環(huán)境等各方面的資源優(yōu)勢，降低研發(fā)成本，提升公司產(chǎn)能及研發(fā)能力，為公司快速發(fā)展提供技術(shù)支撐，更好地把握半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場機遇。相關(guān)項目建成后，將對公司未來發(fā)展具有積極意義和推動作用，不斷提升公司在半導體行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的市場占有率，提高公司核心競爭力和盈利能力。