聯(lián)發(fā)科：對印度制造芯片持開放態(tài)度
關鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 芯片 高通
據(jù)印度livemint媒體報道，聯(lián)發(fā)科表示，一旦印度的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來，會考慮使用印度制造的芯片。聯(lián)發(fā)科印度公司董事總經(jīng)理Anku Jain在接受采訪時表示，計劃在印度的芯片制造可能首先會專注于成熟節(jié)點。
據(jù)悉，28納米及以上成熟節(jié)點仍在許多設備中使用，包括家電和智能家居產(chǎn)品。
在Jain發(fā)表評論之前，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官Rick Tsai去年11月表示，像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片制造商未來將需要多個供應來源。
聯(lián)發(fā)科是智能手機制造商最大的芯片供應商之一。Counterpoint Research表示，該公司在截止去年12月的季度提供了所有移動芯片的28%，落后于蘋果，領先于美國競爭對手高通。
智能手機芯片，尤其是聯(lián)發(fā)科和高通等公司提供的芯片，目前通常使用5納米及以下節(jié)點制造，目前預計不會在印度生產(chǎn)。
然而，Jain表示，聯(lián)發(fā)科認為印度“很有可能”成為芯片制造中心?！坝《日呀?jīng)意識到半導體本身是一個非常具有戰(zhàn)略意義的行業(yè)。從芯片設計的角度來看，印度在過去幾年做得很好，我認為印度實際上有20-25%的芯片設計人才?！彼f。
印度政府近年來一直在推動芯片制造本土化，莫迪政府在2021年年底出臺100億美元的激勵計劃，吸引芯片制造和面板廠商在印度設立生產(chǎn)基地。
