最新頭部半導體廠商訂單及庫存情況分析

最新庫存及訂單現狀

從頭部廠商庫存走勢看，2022Q2~Q4是消費類廠商庫存高峰期，產業鏈渠道庫存壓力較大，2022年下半年至今消費類芯片庫存去化是“主旋律”。車規/工控料方面，2020年疫情初期庫存迎來小高峰，從近兩年走勢看，2021年初以來行業整體庫存水位大幅下跌，也對應了前兩年汽車和工控行業愈演愈烈的“缺芯潮”，2022Q3以后，以TI、Infineon為代表的廠商庫存有所回調，顯示出車規工業料交期逐漸改善。

資料來源：各廠商年報、芯八哥整理

具體到訂單層面，可以看到近期消費料訂單及價格仍持續下跌，車規/工業料供給和價格趨于穩定。從具體廠商看，TI、Infineon、ST及NXP整體交期不斷縮短，常規料基本需求及價格回歸常態，主要需求集中在車規料為主。Qualcomm、聯發科下游需求持續低迷，客戶端持續觀望，成單意向較低。

資料來源：各廠商動態、芯八哥整理

原因分析

整體來看，隨著疫情好轉已不再是影響行業穩定增長的主要因素。我們都知道，周期性是全球半導體市場的典型表現，近兩年以新能源汽車為代表的技術創新帶來的新產品新應用爆發導致供不應求，消費類過剩推動行業進入去庫存的下行周期。所以，關注需求端的變化才是判斷當前行業趨向的核心邏輯。

具體看，在汽車領域，以比亞迪和特斯拉為代表的新能源汽車頭部廠商發展超預期，仍是驅動車規料需求增長的“定海神針”。但也應該關注到，近期傳統燃油車有效需求不足，整體汽車消費恢復還比較滯后，對于車規供應鏈存在一定影響。

資料來源：Wind、芯八哥整理

工控領域，行業整體處于智造升級和進口替代機遇期，根據Wind預測，2023年全球及中國工控市場仍將維持快速增長態勢，但國內市場增速有所下滑，預估工控料需求將有所放緩。

資料來源：Wind、芯八哥整理

光伏和儲能市場方面，近期行業維持較高景氣度，以歐美為代表的海外市場是未來主要的增量市場。

資料來源：Wind、芯八哥整理

聚焦到需求疲軟的消費類市場，2022年全球及中國手機/PC等出貨量均大幅下滑，預計2023年出貨量仍將小幅下跌，全年消費料訂單及庫存仍將承受較大壓力。

資料來源：Wind、芯八哥整理

綜上，傳統燃油車/通信/服務器需求不確定性增加、工控增速放緩，消費料需求不振，綜合影響下，即便2023年中半導體產業鏈庫存有望去化完成，但是仍建議持續關注需求和庫存邊際變化，行業波動性風險增加。

未來走勢預判

基于我們的研究與產業動態跟蹤，從供給端看，晶圓代工及封測自2022年下半年以來產能利用率不斷下調，整體擴產進度均有所放緩。包括臺積電、聯電及力積電等一眾廠商整體擴產進度均有所放緩，并大幅削減資本支出。

從消費料廠商最新動態及終端需求情況看，預計2023Q1將是庫存頂點，Q2市場趨于穩定，行業需求有望復蘇。車規/工業料方面，2022Q2是行業缺芯高峰，預計2023H2隨著代工端原有產能調整及新增產能開出，行業回歸常態化供應，謹慎關注部分議價力較低產品風險。

從確定性、景氣度和增長潛力來評估，謹慎關注以下四條主線：

（1）高景氣度：新能源汽車快速滲透；

（2）穩定：智能制造升級下的工控機會；

（3）不確定：服務器（ChatGPT“風口”）、通信（5G建設趨緩）、元宇宙（缺乏爆品）、家電（智能化進度）

（4）低迷：智能手機、PC、可穿戴等

總的來看，2023年下半年半導體需求端有望回暖，當前處于過度陣痛期，建議持續關注終端需求和頭部廠商庫存邊際變化，提前布局。