上游火熱下游遇冷 芯片產業為何難以“同此涼熱”？

截至4月16日，多家芯片企業已經披露2022年年報，2022年中，產業鏈上不同位置的企業可謂悲喜各異，沒能實現“環球同此涼熱”，一方面是晶圓漲價，上游晶圓代工企業賺得盆滿缽滿，另一方面，下游消費電子產品市場委靡，芯片設計企業叫苦不迭，可以肯定的是，如今產業周期與技術迭代等因素相疊加，未來一段時間內，芯片領域仍然充滿變數。

晶圓漲價火熱

“搶晶圓”的風潮從2021年就已初露端倪，并在整個2022年中愈演愈烈，2021年8月，臺積電發布通知，2022年調漲報價，成熟與先進制程大約調漲10%-20%。到了2022年5月又傳出臺積電的漲價消息，稱臺積電自2023年1月起將再次漲價。

不僅是臺積電，包括聯電、三星等廠商也紛紛推出漲價計劃，涵蓋了先進到成熟的絕大部分品類，包括處理器、網通芯片、傳感器、微控制器和電源管理IC等，這些產品將會依據不同制程技術，調漲價格5%-20%。

中芯國際作為國內最大的晶圓代工廠，自然賺得盆滿缽滿，以人民幣計算，2022年中芯國際全年營收約500億元，同比增長39%，毛利率增長到38%，歸母凈利潤超過120億元，均創歷史新高，實現年度最優業績，實現主營業務收入488.8億元，同比增長39.3%。其中，晶圓代工業務營收為人民幣452.9億元，同比增長41%。

同為晶圓代工的華虹半導體也不甘示弱，2022年，華虹半導體銷售收入達到創歷史新高的24.755億美元，較上年度增長51.8%。公司的毛利率也從去年的27.7%提高到34.1%，同比上升6.4個百分點。

縱觀市場不難發現，晶圓漲價的底層邏輯還是“供不應求”四個字，盡管世界各大代工廠不斷加碼擴展，但很多生產線稼動率依然超100%，訂單排到2026年、2027年的情況也不罕見。

針對這種情況，產業觀察家洪仕斌指出，之所以如此，一方面是芯片產業自有的周期波動，另一方面，這也是近年來全球受新冠肺炎影響、地緣政治擾動的余波，讓下游企業難以做出準確預判，例如從2020年下半年至2021年上半年，市場存在著晶圓減產與汽車芯片需求旺盛并存的情形，“芯片荒”促使企業積極囤貨，晶圓價格水漲船高。

下游進入“寒冬”

與上游晶圓的紅火形成對照的，是下游芯片設計企業的冷清，2022年消費電子市場持續委靡，手機、個人電腦出貨下滑的同時，新興家電、穿戴設備也未能支撐出貨，包括三星、蘋果在內的大企業紛紛砍單，進一步加重芯片設計企業困境。

在此背景下，不少企業業績紛紛“變臉”，例如韋爾股份2022年實現營收200.78億元，同比減少16.7%，歸母凈利潤下跌77.88%，扣費凈利潤更是下跌高達97.61%。

射頻芯片巨頭卓勝微也未能幸免，數據顯示，2022年卓勝微實現營收36.79億元，同比下降20.59%；歸母凈利潤10.76億元，較上年同期下降49.61%，在此前2019年-2021年，卓勝微的業績“節節高升”，分別同比增長170%、85%、66%。

韋爾股份的圖像傳感器主要服務于手機市場，該部分收入從2021年97.08億元下滑至53.97億元，同比減少44.4%，同樣應用在手機市場的“觸控與顯示解決方案業務”同樣下滑明顯，其營收從2021年的19.63億元下滑至14.71億元，同比減少25.08%。

資深產業經濟觀察家梁振鵬對北京商報記者表示，上游漲價、下游砍單，讓夾在中間的芯片設計企業進退維谷，囤積的芯片賣不出去，形成大幅度存貨計提減值，這些企業主要面向下游大客戶需求開發產品，話語權不強，在整個產業鏈中顯得尤為脆弱。

數據也印證了這一點，2022年芯片領域內，存貨計提減值已是司空見慣，其中韋爾股份存貨計提減值13.4億-14.9億元；匯頂科技存貨計提減值4億-5億元；格科微存貨計提減值3.9億-4.5億元；富滿微存貨計提減值1.3億元。

不過梁振鵬也談到，對于大額計提減值需要客觀看待，雖然計提導致當期利潤下滑，但這只是“賬面財富”蒸發，投資者應綜合其數年業績加以考量，客觀看待某一芯片企業的競爭力，若該企業具備核心科技競爭力，主動去庫存令日后風險更為可控，隨著市場自我修復，預計今年二、三季度，芯片企業庫存就有望回到正常水平。

轉型能否破局？

面對不利局面，轉型、跨界成了芯片設計企業的重點，在同花順、東財等平臺不難看到，6G、算力、AI、汽車領域都是投資者追問的重點。

一些企業也對北京商報記者介紹了其轉型舉措，例如以WiFi射頻芯片知名的樂鑫科技便對北京商報記者表示：公司的客戶群體中已經包括多個不同行業的知名品牌，我們產品的應用場景非常廣泛，不限于特定行業。對于消費電子和后裝車聯網領域，我們的技術將賦能大量需要“連接+處理”的應用。

韋爾股份則回復稱，2022年上半年公司來源于汽車市場銷售收入較上年同期實現了較大規模增長，占公司圖像傳感器業務收入的22%，市場份額也在快速提升。近年來，汽車CIS產品幫助公司獲得了更多新設計方案的導入，正逐步發展成為公司業務增長的主要動力。

企業的轉型之舉能否奏效？洪仕斌表示，目前來看，涉足多個領域是芯片企業分散風險、擴充增長點的必由之路，過度局限于某一細分賽道，或依賴單一類型產品，無疑難以適應風云變幻的市場局勢，但分散風險的前提是要有堅實的技術支撐，同時也要認識到，看似紅火的領域也有周期波動，不會一帆風順。

專家談到的“波動”在汽車領域得到驗證，此前，不少芯片廠商拼命想加入的汽車供應鏈也面臨砍單危機。近期包括吉利等在內的廠商，針對電源管理IC、MOSFET、微控制器等原本火熱的芯片進行砍單，并要求供應商降價，使得部分車規芯片的供應商出貨動能受阻。

摩根士丹利在最新的調查報告中也指出，由于主要汽車廠商開始削減訂單，造成汽車半導體供應商承受價格壓力，車用半導體、車用零件、電池、鋁件等相關產品都開始面臨價格下探的情況。

專家觀點指出，無論如何轉型，其根基是技術創新，從長期來看，加碼研發、打造技術護城河仍是制勝未來的法寶，周期波動固然危險，但也是彎道超車的機會所在，芯片仍是現代工業支柱之一，前景極為廣闊，有雄心的企業要考慮笑到最后。