機構：2023年半導體設備上游子系統市場將走向分化

研究機構Yole Intelligence日前發布半導體制造設備供應鏈展望，指出截至2022年，半導體設備上游的子系統、模塊和組件市場規模達到460億美元，子系統占據該市場的最大份額 (50%)，領先于模塊 (34%) 和組件 (16%)，在子系統領域，蔡司、MKS Instruments（萬機儀器）和Edwards Vacuum（愛德華）為前三大廠商。

回顧2022年，三季度內存價格下跌對半導體設備供應鏈造成沖擊，導致第4季度對子系統、組件和模塊的需求略有下降。隨著設備制造商競相減少其大量零件庫存，這種情況在2023年第一季度進一步加速。

Yole半導體制造與設備部門技術與市場分析師Ga?l Giusti表示，毫無疑問，2023年第一季度對供應商來說將充滿挑戰，盡管季度收入仍處于大多數經營良好的公司認為盈利的水平并且接近歷史高位。強勁市場增長的暫時停頓為公司提供了一個可喜的機會來解決他們以前沒有時間解決的運營問題。

該機構認為，隨著內存供需失衡得到糾正，以及向3nm批量生產的過渡，銷售額有望在2023年下半年復蘇。此外，第一季度的大幅下滑可能足以在一個季度內清理系統廠商和供應商持有的過剩庫存。如果真是這樣，銷售最早可能會在今年第二季度穩定下來。值得注意的是，服務和支持市場并未像其他零部件市場那樣受到嚴重影響，并將在2023年繼續溫和增長。

總而言之，該機構預計2023年將是對比鮮明的一年：對于那些深耕內存市場的供應商而言充滿挑戰，對于依賴于非內存應用的供應商來說將是個好年頭。