機構(gòu)：先進封裝是NAND和DRAM技術(shù)進步的關(guān)鍵因素

先進封裝極大地促進了存儲器封裝行業(yè)的發(fā)展，推動了企業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新，對此，知名半導體分析機構(gòu)Yole做了分析。

該機構(gòu)分析，總體而言，預計到2028年，存儲器封裝收入將達到318億美元，2022 -2028年復合年均增長率為13%。

DRAM的年復合年均增長率（2022 -2028）約為13% ，在2028年將達到約207億美元，而 NAND 增速更快，年復合年均增長率（2022 -2028）約為17%，其封裝收入預計到2028年將達到89億美元左右。

引線鍵合主導著存儲器封裝市場，其次是倒裝芯片。

全球半導體封裝測試服務(wù)（OSAT）占內(nèi)存封裝收入的三分之一以上。

2022年，整體獨立存儲器收入約為1440億美元，不包含測試的整體存儲器封裝收入預計為151億美元，相當于整體獨立存儲器收入的10%左右。Yole Group旗下的Yole Intelligence預測，這一部分2028年收入將達到318億美元，年復合年均增長率（2022 -2028）為13%。

先進封裝已經(jīng)成為 NAND 和 DRAM 技術(shù)進步的關(guān)鍵因素。在不同的先進封裝方法中，混合鍵合已經(jīng)成為最佳解決方案，可以制造更高比特密度、更高性能存儲器件。

無論其是否旨在實現(xiàn)更高的性能還是更小的外形尺寸，先進封裝在存儲器價值方程式中越來越重要。2022年，先進封裝占儲存器封裝收入的47%，到2028年，先進封裝將占77%。

引線鍵合是主要的封裝方法，廣泛應(yīng)用于移動存儲器和存儲應(yīng)用中。其次是倒裝芯片封裝，其在DRAM市場不斷拓展。

雖然引線鍵合封裝可能仍能滿足DDR5性能要求，但分析師預計，DDR6必須具備倒裝芯片封裝。

WLCSP正廣泛用于消費者/可穿戴應(yīng)用中，這些應(yīng)用要求外形小巧，如真實無線立體聲耳機。其也用于低密度存儲器設(shè)備，如 NOR 閃存、 EEPROM 和 SLC NAND。

Yole Intelligence存儲器部門高級技術(shù)和市場分析師Simone Bertolazzi博士認為：“隨著倒裝芯片封裝已成為數(shù)據(jù)中心和個人電腦DRAM模塊的標準配置，先進封裝在存儲器業(yè)務(wù)中也越來越重要。”