中國芯繞不過的坎：美日歐壟斷全球90%的EDA/IP、設(shè)備、材料

眾所周知，這幾年中國芯高速發(fā)展，取得了很多成績，但同時也是受到了巨大的挑戰(zhàn)。

畢竟美國是全球芯片霸主，靠著芯片霸權(quán)，美國收割全世界，不僅僅是經(jīng)濟上的收益，還涉及到一些政治上的一些收益。

美國絕不允許中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起，挑戰(zhàn)美國的芯片霸主地位，于是美國不斷的出手，打壓中國芯，阻擋中國芯的崛起。

而后來美國看到憑自己一家之力，可能封鎖不徹底，更是聯(lián)手日本、荷蘭，一起對中國芯片產(chǎn)業(yè)進行打壓。

目前不管是ASML，還是日本，都針對半導(dǎo)體設(shè)備、材料等進行了一些限制，比如ASML限制了浸潤式光刻機，日本限制了23種材料/設(shè)備等，雖然沒有明說是針對中國，但大家都懂的。

很多網(wǎng)友表示，這沒什么可怕的，我們想辦法實現(xiàn)全部自主可控就行了。當然，這肯定是個好辦法，如果實現(xiàn)全部自主可控，那就全球無敵了。

但說實話，目前全球沒有任何一個國家，擁有全套芯片產(chǎn)業(yè)鏈，美國、日本、韓國都不行， 中國暫時也不行，可以說大家都是整合全球供應(yīng)鏈，來生產(chǎn)自己的芯片。

而美國聯(lián)手日本、荷蘭，也是有策略的，因為美國一旦牽手日本、荷蘭，就相當于壟斷了全球90%的EDA、IP、設(shè)備、材料，就能夠全面卡住中國芯片產(chǎn)業(yè)的脖子了。

先說美國自己，美國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，掌握著90%的EDA/IP市場，同時在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國也拿下了全球50%的市場，而在半導(dǎo)體材料方面，美國稍差一些，只有20%的市場。

而日本的強項則是半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料，按照2022年的數(shù)據(jù)，日本提供全球約30%的裝備和70%的半導(dǎo)體材料。

而歐洲的強項在半導(dǎo)體設(shè)備，其中最厲害的又是荷蘭的ASML，荷蘭ASML光刻機占全球市場的80%，整個歐洲一共拿下了全球20%左右的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

這樣一算下來，美國只要聯(lián)手日本、荷蘭，差不多就拿下了全球90%的EDA/IP市場，90%+的半導(dǎo)體設(shè)備市場，90%+的材料市場。

而EDA/IP、材料、設(shè)備是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游，只要卡住了這些，就相當于卡住了全部，所以這才是美國有恃無恐原因。

而中國芯要崛起，美國聯(lián)手日本、荷蘭設(shè)的這些坎，就必須繞過去，就算現(xiàn)在繞不過去，以后也必須繞過去，否則就一直會被卡脖子，你覺得呢？