Arm要下場造芯“打通”產(chǎn)業(yè)鏈？事實(shí)是背后軟銀已經(jīng)“無米下鍋”
截至記者發(fā)稿前，Arm尚未公開透露該項(xiàng)目的具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。記者就此事詢問Arm方面，Arm方面表示沒有收到相關(guān)信息，且對此事不予置評。也有消息稱，該計(jì)劃僅為原型測試，沒有商業(yè)化意圖。一旦確實(shí)Arm真的將要下場親自造芯，不僅是對Arm以往運(yùn)營模式的一大改變，也將對全球芯片產(chǎn)業(yè)造成重大影響。
ARM在行業(yè)的“地位”
不同于高通、聯(lián)發(fā)科、華為，乃至蘋果，ARM其實(shí)并不針對某個(gè)特定領(lǐng)域和場景設(shè)計(jì)及開發(fā)芯片，而是提出基礎(chǔ)的指令集設(shè)計(jì)。通過授權(quán)的方式，例如APoP IP（使用層級授權(quán)）、IP Core（內(nèi)核層級授權(quán)），以及Architectural（架構(gòu)/指令集授權(quán)），ARM設(shè)計(jì)包括指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心和互連架構(gòu)在內(nèi)的IP，來幫助其他芯片公司進(jìn)行具體的設(shè)計(jì)開發(fā)，并從中獲取技術(shù)授權(quán)費(fèi)用和版稅。
ARM這樣的商業(yè)模式也使得其得以超然物外，在這個(gè)生態(tài)中，這家公司扮演的是一個(gè)領(lǐng)航員的角色。可ARM如果自己來做芯片，也就意味著打破了他們自己在過去數(shù)十年來堅(jiān)持的定位，并且這也正是ARM架構(gòu)在移動(dòng)端取得成功的關(guān)鍵所在。而半導(dǎo)體行業(yè)、乃至消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)之所以會(huì)支持ARM架構(gòu)，不僅僅是因?yàn)槠渚哂械唾M(fèi)用、低功耗，以及高性能的特質(zhì)，更來自于ARM公司本身的中立立場。
單純從商業(yè)層面出發(fā)，只要給錢，ARM的IP授權(quán)是敞開了賣，芯片制造商也不需要擔(dān)心會(huì)被“卡脖子”。用ARM聯(lián)合創(chuàng)始人Hermann Hauser的話來說，“ARM商業(yè)模式的基本假設(shè)之一，就是可以將技術(shù)賣給所有人。”
憑借開放的生態(tài)和架構(gòu)優(yōu)勢，ARM成為了過去十余年最成功的的架構(gòu)，已有超過90%的智能手機(jī)和平板電腦，以及其他移動(dòng)設(shè)備都在采用這一架構(gòu)。更不用提在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)的低功耗特質(zhì)使得其幾乎席卷了整個(gè)市場，并且以蘋果的M1芯片為標(biāo)志，ARM架構(gòu)也展示了其有能力進(jìn)軍高性能計(jì)算平臺(tái)，而以ARM Neoverse V1和Neoverse N2為代表，也代表其在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。
此前在2020年秋季，當(dāng)時(shí)市值飆升的英偉達(dá)方面宣布，以400億美元的價(jià)格收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM，試圖將業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)展到移動(dòng)端。然而除了英偉達(dá)自己外，無論半導(dǎo)體行業(yè)的友商、還是監(jiān)管機(jī)構(gòu)，各方都不太希望看到一個(gè)橫跨服務(wù)器、桌面端和移動(dòng)端，打通了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的“怪物”出現(xiàn)。可現(xiàn)在似乎就換成ARM親自下場。
那么ARM為什么要搞出這一系列堪稱“自毀長城”的操作呢？在許多業(yè)內(nèi)人士看來，這其實(shí)是因?yàn)锳RM背后的軟銀已經(jīng)“急著等米下鍋了”。
難解軟銀“近渴”
事實(shí)上，Arm之所以有造“芯”的舉動(dòng)，與其母公司軟銀的IPO計(jì)劃有很大關(guān)系。2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格收購了Arm。在之后的很長一段時(shí)間里，軟銀自身財(cái)務(wù)狀況卻表現(xiàn)不佳。以軟銀最近的業(yè)績表現(xiàn)為例，根據(jù)軟銀2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，軟銀第三財(cái)季凈虧損7834.15億日元（約合59.28億美元），財(cái)政壓力巨大。為此，軟銀一直在醞釀通過出售Arm來“回血”的計(jì)劃。但去年，軟銀以660億美元出售Arm給英偉達(dá)的交易告吹。為脫離財(cái)政泥潭，軟銀不得不開啟IPO進(jìn)程，計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推動(dòng)Arm于美國紐約納斯達(dá)克上市。
創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣對記者表示，Arm上市有助于軟銀提升自身財(cái)政狀況、控制債務(wù)水平，解決當(dāng)下業(yè)績不佳的“燃眉之急”。
但需要看到的是，盡管技術(shù)授權(quán)的商業(yè)模式讓Arm獲得了豐厚利潤，但該模式也限制了Arm盈利的天花板，讓Arm的盈利上限較低。Arm根據(jù)芯片本身的價(jià)值，按照一定比例來收取客戶的費(fèi)用，但芯片授權(quán)費(fèi)用的比例哪怕提升1%甚至更高，對Arm的總體營收也不會(huì)有太大提升。與蘋果、高通上千億甚至上萬億美元的市值相比，Arm幾百億的市場估值實(shí)在稱不上高。
目前來看，改變Arm的商業(yè)模式，同時(shí)增加Arm對研發(fā)和創(chuàng)新的投入，或許是進(jìn)一步提升Arm市場估值的一劑良策。通過親自打造自己的芯片制造項(xiàng)目，Arm能夠展示自身的設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢，由此吸引更多的客戶和投資者，最終達(dá)到提高盈利能力和市場吸引力的目的。
不過，在啟動(dòng)芯片制造計(jì)劃之際，Arm還要有更多考量。
一方面，Arm放棄“第三方中立”地位，可能會(huì)與蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等客戶產(chǎn)生直接的競爭關(guān)系，進(jìn)而影響Arm生態(tài)圈的構(gòu)建，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作埋下隱患。比如，一些芯片公司可能考慮放棄Arm架構(gòu)。
另一方面，芯片制造需要耗費(fèi)大量資金、技術(shù)和時(shí)間，還需要很多人力和物力投入。龐大的資金投入會(huì)加重Arm的財(cái)政負(fù)擔(dān)，不利于軟銀集團(tuán)解決財(cái)務(wù)壓力的初衷。
更重要的一點(diǎn)是，芯片制造需要久久為功。高通、蘋果等芯片設(shè)計(jì)巨頭當(dāng)前成就的取得并不容易，背后是多代產(chǎn)品的迭代與改進(jìn)，是十余年甚至更久的漫長投入。對于想通過芯片制造項(xiàng)目短期內(nèi)獲得更多盈利和更高IPO市場估值的Arm來說，造“芯”之舉很可能是遠(yuǎn)水難解近渴。
