小米宣布將推出新款自研芯片，四年內投資多家半導體公司

今天，小米手機官方微博發布預告，將在3月29日的春季新品發布會上推出新款自研芯片。

官方海報配文稱：“一顆小小的自研芯片，帶著小米生生不息的技術夢想，奔赴而來。3月29日，我心澎湃。”而雷軍隨后轉發微博表示，“我心澎湃，從一顆小芯片重新開始。”

據推斷，這款全新的小米自研芯片仍然會采用澎湃來命名，具體型號則沒有公布。

2017年，小米發布澎湃S1，八核64位處理器，28nm工藝制程，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發布。

去年8月，雷軍在微博回答米粉最關心問題，在被問及“澎湃芯片還做不做”時，雷軍表示，2014年開始做澎湃芯片，2017年發布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但這個計劃還在繼續。“等有了新的進展，再告訴大家。”

據了解，自2018年開始，小米旗下順為資本和長江基金兩大投資機構已累計投資20余家國內半導體企業，其中包括芯原微電子、樂鑫科技、云英谷科技等數家知名半導體公司，投資產品覆蓋新材料、新工藝、電子產品核心器件、手機及智能硬件供應鏈等相關領域。