漲價3成！臺積電美國晶圓廠預計明年量產：溢出成本消費者買單！

5月4日消息，據科技媒體DigiTimes報道，臺積電于美國亞利桑那州的晶圓廠將在2024年正式開始量產芯片，近期，相關負責人已開始與客戶商談報價。據悉，臺積電美國工廠制造成本高于其他地區的晶圓廠，因此代工報價也會隨之上漲，漲幅大致在20%~30%之間。

（圖片來自：Veer）

作為全球半導體行業的領導者之一，臺積電一直是各大芯片設計商的忠實合作伙伴，相對而言，臺積電的代工制造費，與企業、零售商和消費者也息息相關。最新消息透露，臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠已經進入報價期，蘋果、AMD、高通等客戶與臺積電相關負責人正在洽談代工費用，據報道稱，臺積電打算將溢出的制造成本分攤給客戶，這將直接導致芯片制造價格上漲近3成。

業內人士認為，臺積電目前的N4、N5先進工藝，在美國晶圓廠的成本較初期工廠上漲至少20%，而位于日本熊本縣的晶圓廠，制造成本將至少上漲10%。不過，由于當地政府對半導體事業的項目支持，可能會提供相應的補貼政策、稅收減免等方案，最終制造成本也許不會上漲太高。

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目前來說，AMD、蘋果已經確定會在亞利桑那州的晶圓廠投下訂單，蘋果公司CEO蒂姆·庫克曾亮相臺積電美國晶圓廠一期的動工儀式，并承諾了雙方的一些合作項目。當然，消費電子產品市場進入寒潮期，iPhone、iPad等曾熱銷的產品在過去一年時間里，產量不斷收縮，即便是蘋果公司，可能也無法應對突如其來的漲價。早前，外媒還透露美國新能源車企特斯拉也將與臺積電合作，在亞利桑那州工廠投下FSD芯片制造訂單。這樣一來，臺積電美國晶圓廠不必擔心沒有客戶的問題。

（圖片來自：Veer）

事實上，盡管臺積電在芯片制造市場可以說是擁有絕對的領導地位，但芯片設計公司們倒也不是沒有第二選擇。在去年底，有消息稱高通準備將驍龍8 Gen3移動平臺分攤一些訂單數量給三星。這樣的選擇無非兩個原因，一方面，臺積電無法應付初期高漲的市場需求，另一方面，分攤訂單可以更好地制衡臺積電飛漲的報價。無獨有偶，AMD也曾公開表示，有希望再度牽手三星，打造全新消費級芯片。

當然，無論臺積電如何選擇，漲價的成本最后還是會分攤到消費者身上，在本就換機意愿低迷不振的消費電子產品市場，漲價確實不是一個很好的策略。而臺積電漲價，其實也給了競爭對手一些機會，除了三星之外，正式開放第三方客戶的英特爾也將加入戰局，屆時，半導體代工市場將進入百花齊放的新時代。