中國芯片技術(shù)多路出擊，或已居于全球第二，外媒：中國發(fā)展太快了

業(yè)界都清楚中國已量產(chǎn)的最先進工藝是14納米工藝，這與臺積電量產(chǎn)的3納米工藝相差太遠(yuǎn)，然而中國在其他芯片技術(shù)方面的發(fā)展可以對14納米進行加成，這有力地推動了中國芯片的發(fā)展。

基于現(xiàn)有的芯片技術(shù)，中國已推出全球領(lǐng)先的芯片封裝技術(shù)，長電科技研發(fā)的4納米芯粒技術(shù)，這項技術(shù)就居于全球領(lǐng)先，借助先進的芯粒技術(shù)，14納米工藝生產(chǎn)的芯片可以接近7納米工藝的性能。

國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè)更是取得了芯片疊加技術(shù)專利，可以將兩顆芯片疊加成一顆芯片，這同樣可以將14納米工藝的芯片性能提升至接近7納米，顯示出中國芯片行業(yè)已取得的創(chuàng)新性技術(shù)都能有效提升芯片性能。

經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，如今已有中國芯片企業(yè)將這些技術(shù)應(yīng)用于實踐，早前龍芯就通過將兩顆龍芯3A5000整合在一起，實現(xiàn)了性能倍增，接近11代酷睿i5的性能，顯示出中國在加速將這些創(chuàng)新性技術(shù)商用。

目前美國的芯片龍頭Intel量產(chǎn)的最先進工藝也不過是10納米，中國實現(xiàn)量產(chǎn)的14納米與芯粒技術(shù)相結(jié)合，已有機會在芯片性能方面實現(xiàn)對Intel的趕超，凸顯出中國芯片的努力正結(jié)出碩果。

先進的芯粒技術(shù)已代表著中國芯片的重大突破，全球前十大芯片封裝企業(yè)之中，有九家芯片封裝企業(yè)都是中國企業(yè)，美國僅有一家，這也導(dǎo)致強大如蘋果也需要依靠中國的芯片封裝企業(yè)，AMD也將它的芯片封裝交給了中國芯片企業(yè)。

蘋果推出的M2 Pro被稱為全球最強大的ARM架構(gòu)芯片，性能已與Intel的12代酷睿相當(dāng)，而這枚芯片就由臺積電生產(chǎn)，然后再由臺積電封裝，將兩枚芯片封裝在一起從而獲得了強大的性能，可見美國在芯粒技術(shù)方面其實已經(jīng)落后于中國芯片。

中國還在研發(fā)更先進的芯片技術(shù)，諸如光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片等，中國已籌建全球首條光子芯片、量子芯片生產(chǎn)線，早前合肥量子工程研究中心還研發(fā)成功量子高真空存儲箱，這被稱為量子冰箱，加快量子芯片的商用，一旦量子芯片實現(xiàn)商用，中國更可以實現(xiàn)彎道超車，如此一來先進的芯片工藝以及光刻機等都無法阻擋中國芯片技術(shù)取得領(lǐng)先優(yōu)勢。

如今中國正在打造完善的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，強大如ASML所制造的光刻機都需要全球數(shù)十個國家近5000家企業(yè)配套，中國獨自形成一條完整的光刻機產(chǎn)業(yè)鏈，可見中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的強大，如今再有芯片封裝技術(shù)、量子芯片、光子芯片等領(lǐng)先技術(shù)，業(yè)界認(rèn)為中國整體的芯片技術(shù)已居于全球第二。

中國芯片從十多年前非常弱小，到如今在一些芯片技術(shù)方面居于全球領(lǐng)先，芯片產(chǎn)能居于全球第三，在先進芯片技術(shù)方面也有突破，讓外媒驚呼中國芯片的發(fā)展實在太快了，如此快速的發(fā)展讓外媒認(rèn)為誰也無法擋住中國芯片前進的腳步。