聯電：樂觀看半導體長期需求
據臺媒經濟日報消息，聯電董事長洪嘉聰在致股東報告書中指出，今年面臨景氣起伏調整挑戰，聯電會持續透過創新、差異化的特殊制程技術、卓越的晶圓制造以及多元區域化的產能配置，達成與客戶緊密的策略伙伴關系，在5G、AIoT、電動車等大趨勢下，樂觀看待半導體長期需求成長。
長期目標來看，洪嘉聰表示，制程研發和穩定獲利一直是聯電營運重心，將聚焦具有技術差異化及領先的特殊制程，包括低功耗邏輯、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體、嵌入式高壓、嵌入式非揮發性內存、射頻絕緣半導體等。
在14nm制程技術方面，目前客戶以14FFC平臺設計的產品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導入5G及網通等應用，并且順利進入量產。
22nm制程部分，與28nm高效能精簡型制程技術平臺（28HPC）具有相同光罩層數及兼容的設計準則，但22nm制程技術效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，因此，22nm制程技術的成本競爭力大大提升，進而提供客戶更多選擇。
除了聯電看好半導體長期需求成長以外，臺積電內部認為半導體歷經庫存調整，景氣終將會復蘇，近日還傳出臺積電將再漲價的消息。
據臺媒電子時報報道，近期再度傳出臺積電下半年或2024年上半年將針對個別制程與客戶訂單回補貢獻度再漲價，幅度3%起跳。
報道稱，臺積電雖面臨十大客戶砍單，產能利用率下跌影響，但代工報價依舊堅挺，不給議價機會。至2023年第一季度，臺積電晶圓庫存堆放已達新高，產能利用率也明顯下滑，7/6納米由2022年同期產能大跌50%以下，2022年供不應求的5納米產能也松動，8英寸廠成熟制程訂單亦萎縮，熱門的28納米制程估計上半平均產能利用率約在70~75%。
臺積電內部認為半導體歷經庫存調整，景氣終將會復蘇，2023年下半年至2024年便有望迎來新一波增長。不久前法說會中，臺積電高管表示，本季度市場正在“觸底”，預估整體去庫存化要在下半年才會結束，預計智能手機和個人電腦需求將在2023年全年保持“疲軟”。臺積電方面，下半年將以3納米的量產拉動需求回溫。
對于欲漲價消息，臺積電則表示不回應市場傳聞。
