自力更生！印度將重新開放百億美元芯片補(bǔ)貼計(jì)劃申請(qǐng)
據(jù)彭博社報(bào)道，有知情人士透露，印度將重新努力吸引潛在的芯片制造商進(jìn)入該國(guó)，計(jì)劃重新啟動(dòng)100億美元的獎(jiǎng)勵(lì)和援助申請(qǐng)程序，旨在鼓勵(lì)本地芯片制造。政府最初只給公司45天的時(shí)間提交申請(qǐng)。
截圖自報(bào)道
報(bào)道指出，印度政府承諾為建造芯片制造廠的成本提供高達(dá)一半的資金，但2022年這一程序最開始啟動(dòng)僅吸引到3名申請(qǐng)者，包括瓦達(dá)塔有限公司（Vedanta Resources Ltd.）和鴻海精密（Hon Hai Precision Industry Co.）之間的合作伙伴關(guān)系，以及包括高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor Ltd）在內(nèi)的一個(gè)財(cái)團(tuán)，不過這些申請(qǐng)都未取得進(jìn)展——到目前為止，這些申請(qǐng)都沒有取得什么進(jìn)展。
知情人士說(shuō)，印度現(xiàn)在計(jì)劃允許公司再次申請(qǐng)，并將接受申請(qǐng)，直到其預(yù)算的100億美元激勵(lì)措施用完為止。
報(bào)道稱，包括Vedanta在內(nèi)的任何芯片項(xiàng)目都必須進(jìn)行詳細(xì)闡述，是否與生產(chǎn)技術(shù)合作伙伴簽訂了堅(jiān)定的、具有約束力的協(xié)議，以及包括股權(quán)和債務(wù)安排在內(nèi)的融資計(jì)劃。申請(qǐng)人還需要闡述他們未來(lái)生產(chǎn)的半導(dǎo)體類型及其目標(biāo)客戶。為了獲得50%的國(guó)家支持，公司需要使用相對(duì)復(fù)雜的28納米或更先進(jìn)的技術(shù)制造芯片。
Vedanta首席執(zhí)行官David Reed在一份聲明中表示，該項(xiàng)目“步入正軌”，該合資企業(yè)將于今年第四季度在一處場(chǎng)地破土動(dòng)工，并于2027年上半年獲得利潤(rùn)。他的合作伙伴的母公司鴻海精密，已為該合資企業(yè)獲得“生產(chǎn)級(jí)、大批量40納米技術(shù)”以及“開發(fā)級(jí)28納米技術(shù)”，但未透露該技術(shù)的來(lái)源。
另外，因?yàn)橛⑻貭柟菊谂ν瓿蓪?duì)高塔半導(dǎo)體的收購(gòu)，高塔半導(dǎo)體在內(nèi)的財(cái)團(tuán)計(jì)劃投資30億美元在卡納塔克邦南部的一家制造工廠陷入停滯。
近年來(lái)，出于發(fā)展經(jīng)濟(jì)、穩(wěn)定供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略需要，印度正大力布局發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了2021年批準(zhǔn)了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的激勵(lì)計(jì)劃外，2022年還宣布了一項(xiàng)投資達(dá)7600億盧比（約合626億元人民幣）的生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃。目標(biāo)是在未來(lái)3～5年內(nèi)確保印度國(guó)內(nèi)所需芯片不會(huì)突然短缺，避免因短缺問題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個(gè)領(lǐng)域的芯片價(jià)格大幅上漲。
隨著電子制造商將組裝業(yè)務(wù)遷往該國(guó)以減少對(duì)中國(guó)的依賴，印度的芯片消費(fèi)量正在上升。根據(jù) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，印度的芯片市場(chǎng)將在 2026 年達(dá)到約 640 億美元，是 2019 年的三倍。
對(duì)于印度政府的伸出的橄欖枝，不僅印度本土制造企業(yè)表現(xiàn)出濃厚興趣，也吸引到多家外來(lái)企業(yè)投資建廠。
此前有消息稱，印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于建立存儲(chǔ)芯片工廠。
外資企業(yè)方面，鴻海集團(tuán)與Vedanta合作興建28納米12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年投入運(yùn)作，初期月產(chǎn)能為4萬(wàn)片；國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC計(jì)劃在印度投資30億美元建立晶圓廠，初期計(jì)劃生產(chǎn)65納米邏輯芯片；新加坡投資集團(tuán)IGSS 也計(jì)劃在印度泰米爾納德邦投資32.5億美元建立晶圓廠。
此外，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也在今年初證實(shí)，與印度政府簽署了合作協(xié)議，將協(xié)助在當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體晶圓廠，但具體細(xì)節(jié)尚未敲定，初期可能得印度政府劃撥土地，并做好水電配套后，雙方再簽署合作協(xié)議。
