造手機芯片太難：德州儀器、intel、Nvidia、AMD，OPPO已失敗

近日，OPPO停止造芯的消息，可以說是刷爆網絡，大家都感到很可惜，覺得OPPO這四年，幾百億的成本就打了水漂了，而造芯的國產手機又少了一家。

當然，OPPO為何要停止造芯，原因有很多，但這些原因都是大家的分析，準不準，正確不正確，誰也不清楚，但這都反應一個事實，那就研發手機芯片，真的是九死一生。

我們說遠一點，之前有德州儀器，在2G時代，德州儀器的手機芯片，是相當牛的，那時候多普達（HTC）、三星等的基于windowsphone的智能手機，均是德州儀器的芯片，后來隨著3G、4G、5G的到來，德州儀器搞不定通信基帶，后面放棄了手機芯片。

還有英特爾，前期也是雄心勃勃要進軍手機芯片領域，還和蘋果合作，推出基帶芯片，后來5G基帶芯片遲遲沒進展，而4G基帶芯片太爛，不得不也退出市場，把基帶芯片業務都賣給了蘋果。

還有英偉達，早期也推出了自己的手機芯片Tegra系列，并用于一些平板上面，也有少部分手機使用，英偉達想靠Tegra芯片，與高通、聯發科等競爭，不曾想后面也是失敗，直接砍掉了這個業務線。

AMD也想過要推出自己的手機芯片，網上不斷曝光了這一顆芯片是AMD Ryzen C7 SOC，不過這顆芯片沒有推出來，AMD終止了這個項目。

然后這次OPPO也停止了手機芯片自研項目，步了英特爾、英偉達們的后塵。

事實上，還有一個在手機芯片上，之前有很好表現，但如今也躺平擺爛的公司，那就是三星，之前三星的獵戶座芯片很牛的，還自研CPU核，表現不差于高通、聯發科、華為。

但后來三星發現自研CPU核太辛苦，浪費財力、物力、人才，還不如公版IP核好，也放棄了自研CPU核，轉向了ARM公版CPU。并且如今三星自研的獵戶座芯片也非常少，算是躺平擺爛了。

除了華為外，如今還在研發手機芯片的，已經只有高通、聯發科、蘋果、紫光展銳、三星這么幾家了，至于小米、VIVO、榮耀，這三家目前還沒有涉及到Soc，還是NPU、DSP、射頻等這樣的小芯片，與Soc不是一個級別的。

不知道這些企業接下來會不會再經歷洗牌，到時候還會有多少企業堅持下來，繼續研發手機Soc、基帶芯片？不黑不吹，造芯真的是九死一生，真的太難太難了，為現在還在堅持的國產廠商點贊！