2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與下游需求的持續(xù)增加，半導(dǎo)體企業(yè)目前正面臨新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等下游科技產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，行業(yè)內(nèi)廠商積極進(jìn)行市場(chǎng)拓展。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

近年來，憑借巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長(zhǎng)至2021年的12423億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%，預(yù)計(jì)2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15009億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體行業(yè)新機(jī)遇

1.國家產(chǎn)業(yè)政策高度支持，行業(yè)迎來發(fā)展黃金期

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。提升我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，已成為制造業(yè)升級(jí)的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)和支持行業(yè)發(fā)展。

2.全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)高速成長(zhǎng)

縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今，中國大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變、分工細(xì)化專業(yè)化、資源重新配置，并給予了追趕者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。

目前，中國擁有最具活力的終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群。巨大的終端應(yīng)用市場(chǎng)正在全方位、多角度地支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。我國在新能源、顯示面板、LED等高新技術(shù)行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展已達(dá)到領(lǐng)先水平，也大力拉動(dòng)了各類芯片產(chǎn)品的升級(jí)換代進(jìn)程，也加速了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。

3.應(yīng)用市場(chǎng)快速升級(jí)，行業(yè)市場(chǎng)空間迅速擴(kuò)大

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長(zhǎng)。如新能源汽車整車半導(dǎo)體價(jià)值將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍，特別是功率半導(dǎo)體的應(yīng)用大幅增長(zhǎng)；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2020年的131億臺(tái)上升到2025年的240億臺(tái)，復(fù)合增長(zhǎng)率12.87%。下游科技行業(yè)的快速升級(jí)，已成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力，并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)空間將迅速擴(kuò)大。

半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1.中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng)

目前，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的配套能力有待加強(qiáng)，與晶圓制造配套的上下游產(chǎn)業(yè)仍在發(fā)展中，半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品所需的設(shè)備以及原材料仍主要依賴進(jìn)口。

2.高端人才儲(chǔ)備相對(duì)不足

晶圓代工行業(yè)對(duì)業(yè)內(nèi)人才的知識(shí)背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗(yàn)積累均具有較高要求。由于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展周期，具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的人才較為稀缺，行業(yè)內(nèi)高端人才需求缺口日益擴(kuò)大，從而一定程度上抑制了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。