2023年全球碳化硅襯底市場規模預測及行業競爭格局分析（圖）

中商情報網訊：碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料，按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。根據Yole數據，2022年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別為5.12億美元和2.42億美元，預計到2023年市場規模將分別達到6.84億美元和2.81億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

碳化硅襯底制造工藝難度大，研發時間長，存在較高的技術門檻和人才門檻。目前，美國在全球碳化硅襯底產業格局中占龍頭地位。根據Yole數據，海外廠商占有全球碳化硅襯底產量的86%以上，Wolfspeed公司占據了45%的市場份額，Rohm公司排名第二，占20%的市場份額。國內企業天科合達、天岳先進分別占據了5%、3%。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理