2023年全球AI服務器出貨量將增長38.4％，AI芯片將增長46％

5月29日信息，根據市場研究機構TrendForce公布的最新報告顯示， 預計2023年AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC 等）出貨量近 120萬臺，同比增長38.4%，占整體服務器出貨量近 9%，預計到2026年占比將提升至15%，同時上調2022~2026年AI服務器出貨量年復合成長率至 22%。另外，預計AI服務器芯片2023年出貨量將增長 46%。

TrendForce表示，英偉達（NVIDIA）GPU為AI服務器市場搭載的主流芯片，市占率約60%~70%，其次為云端業者自研的AISC芯片，市占率超過20%。觀察NVIDIA市占率高的要原因有三：

第一，不論美系或中系云端服務業者（CSP），除了采購NVIDIA A100與A800，下半年需求也陸續導入NVIDIA H100與H800，尤其是新的H100與H800平均銷售單價約為前代A100與A800的2~2.5倍，再加上NVIDIA積極銷售自家整體解決方案。

第二，高端GPU A100及H100的高獲利模式也是關鍵，NVIDIA旗下產品在AI服務器市場已擁有主導權優勢，TrendForce研究稱，H100本身價差也依買方采購規模，會產生近5千美元差距。

第三，下半年ChatGPT及AI計算風潮將持續滲透各專業領域（云端／電商服務、智能制造、金融保險、 智慧醫療及智能駕駛輔助等）市場，同步帶動每臺搭配4~8張GPU的云端AI，以及每臺搭載2~4張GPU的邊緣AI服務器應用需求漸增，今年搭載A100及H100的AI服務器出貨量年增率將超過50% 。

此外，從高端GPU搭載的HBM內存來看，NVIDIA高端GPU A100、H100主要采用的是HBM2e、HBM3內存。以今年H100 GPU來說，搭載HBM3技術規格，傳輸速度也較HBM2e快，提升整體AI服務器系統計算性能。隨著高端GPU如NVIDIA A100、H100，AMD MI200、MI300，以及Google自研TPU等需求皆逐步提升，TrendForce預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再增長約30%。