2023年中國集成電路設計行業市場規模及行業壁壘預測分析（圖）

中商情報網訊：近年來，集成電路設計行業快速發展，工藝、設計的升級與產品更迭相對較快。由于集成電路設計行業對技術水平、研發力量、資本投入、產業化能力、客戶資源等方面都提出了較高的要求，故形成了較高的進入壁壘。

市場規模

集成電路設計處于集成電路產業鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優勢條件，我國的集成電路設計產業已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅動力。數據顯示，2022中國集成電路設計行業銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預計2023年將增長至6543億元。

數據來源：CSIA、中商產業研究院整理

行業壁壘

1.技術壁壘

集成電路設計行業技術門檻較高，Fabless模式下，集成電路設計環節是企業經營最為核心的業務環節，是決定企業未來持續經營能力的關鍵要素。企業通過研發設計進行技術積累，形成了較高的研發及技術壁壘，構建了企業的核心競爭優勢。集成電路設計行業技術水平呈現出專業性強、難度高、技術迭代速度快、與下游應用領域緊密配合等特點，各個細分領域之間均存在較高的技術壁壘，中小企業一般選擇某一細分領域參與市場競爭，僅有少數國際巨頭參與多領域競爭。

2.人才壁壘

作為技術密集型產業，集成電路設計需要大量高水平、經驗豐富的研發力量作保障。Fabless模式下的企業，人員結構大多以研發人員為核心，穩定、高質量的研發力量能夠有效保障公司日常研發工作有序開展、研發計劃如期執行、研發成果滿足要求。射頻前端芯片等模擬芯片具有學習曲線長、輔助工具有限、高度依賴設計人員經驗與能力的特點。培養一名優秀的射頻前端芯片設計師需要較長的時間，因此研發人才的稀缺成為本行業的人才壁壘。

3.產業化壁壘

在Fabless模式下，芯片設計廠商在完成電路設計后，委托外部晶圓制造商、封裝及測試廠商進行加工，然后才能為下游客戶提供最終產品。同時模擬芯片的材料選擇、加工工藝、封測工藝的選擇都將影響其產品性能。因此與外部晶圓制造、封裝及測試廠商合作的穩定性與積累經驗尤為重要。我國集成電路設計行業蓬勃發展，由于晶圓制造、芯片封裝及測試廠商前期投入金額大、周期長所帶來的產能緊缺風險，可能引發芯片設計廠商對晶圓制造、芯片封測產能的激烈競爭。在此背景下，對于產業化難度較大、市場前景不明朗、缺乏合作經驗關系的設計廠商而言，其難以在芯片制造產能的競爭中取得優勢。而與晶圓制造商、芯片封裝及測試廠商等已建立穩固、良好合作關系的設計企業才能優先獲得更穩固的產能保障和更強的議價能力。

4.資本壁壘

集成電路設計行業是技術及資本密集型產業，企業發展各個階段均需要資本投入，以便開展產品研發。由于下游電子行業變化較快，需求增長也較為迅速，因此集成電路設計企業通常需要提前布局，把握行業發展趨勢，在未來發展前景良好的市場提前開展研發工作，以便在市場需求形成的初期快速占得發展先機。前期大額的研發投入及較長的研發周期對公司資本實力提出了更高要求，企業需要投入足夠的資本進行研發，才有機會占得一定的市場地位，該行業對資本投入的要求形成了較高的進入壁壘。