眾所周知，以前芯片企業大多是IDM型，即一家企業直接從河邊拉來砂子制造成芯片，自己將這個流程全部搞定，intel就是這樣的企業之一。
但后來芯片制造越來越細分，有企業專注于設計，比如蘋果、華為、高通；有企業專注于制造，比如臺積電、中芯國際、聯電等；也有企業專注于封測，多家企業一起合作，將砂子變成芯片。
而設計、制造、封測也就成為了三大關鍵環節之一。而這三大關鍵環節中，封測門檻相對最低，制造門檻最高，設計處于中間。所以大家都懂的，中國在封測方面，表現也最為突出，在制造方面，相對最為落后。
今天和大家看一看，在封測方面，中國到底有多強大。如下圖所示，這是2022年全球前10大封測企業的營收、市場份額、排名等情況，從圖可以看出來，全球前10大封測企業，拿下了全球78%左右的份額。
而這10家企業中，中國就占了9家，合計就拿下了全球64%左右的份額。而除中國之外，僅美國上榜一家，是amkor，排名第二，市占率約為14.08%。
而這9家中國企業中，有5家是臺灣省的企業，分別是日月光、力成科技、京元電子、欣邦、南茂，分別排名第1、5、8、9、10名。合計份額約為39%左右。
而中國大陸也有4家企業上榜，分別是長電科技、通富微電、華天科技、智路科技，分別排名是3、4、6、7名，合計份額約為25%左右，占到全球的四分之一了。
并且從具體排名來看，通富微電從上一年度的第五名，上升為第四名了，前進了一個名次。同時從增長率來看，通富微電、智路封測是前10名中，增長率最高的兩家企業。
不過，正如我前面所言，相比于設計、制造這兩個環節，封測相對而言門檻最低，所以相對而言，中國大陸的企業在封測上發展的更為迅速。
接下來我們還需要在設計、制造等環節努力，如果都能夠像封測一樣高速發展，拿下全球至少25%以上的份額，那么想必中國芯片產業，就不用太過于擔心被人卡脖子了，你覺得呢？
