市場需求低迷 傳高通、聯(lián)發(fā)科削減投片量，降低芯片價格

據(jù)業(yè)內消息人士透露，中國大陸手機在618購物節(jié)期間的銷售低迷，促使高通和聯(lián)發(fā)科減少了晶圓代工廠的開工率，并降低了芯片價格。

據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，第二季度，聯(lián)發(fā)科和高通都下調了2023年的晶圓投片量，這證實了移動應用處理器制造商預計他們的手機業(yè)務今年將表現(xiàn)不佳，即使市場復蘇，這些公司也不會增加晶圓開工率。兩家公司采取的行動將有助于其在今年年底前完成庫存修正，并恢復到健康水平。

供應鏈企業(yè)指出，在過去兩年半導體供需不平衡的情況下，聯(lián)發(fā)科和高通為了確保產能，下達了長期的大批量訂單。然而，面對市場的快速逆轉，這些大規(guī)模的晶圓開工已經成為他們最大的負擔。消息人士估計，聯(lián)發(fā)科和高通要到2024年才能恢復正常的晶圓生產水平。

在價格方面，去年年底便有消息稱高通可能會在2023年降低其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括400和600系列。此次降價的短期目的最有可能是減少庫存，然而業(yè)內人士擔心，這可能是中端和入門級手機SoC價格戰(zhàn)的開始。

今年2月，供應鏈消息傳出，聯(lián)發(fā)科預計在今年下半年將5G入門芯片降至20美元以下，逼近4G芯片價格。