力積電與SBI達成協(xié)議擬于日本建設(shè)12英寸晶圓代工廠

東京，2023年6月15日 - 力積電（United Microelectronics Corporation，UMC）與SBI Holdings（SBI）宣布達成協(xié)議，計劃在日本投資建設(shè)一座先進的12英寸晶圓代工廠，進一步推動日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

力積電是臺灣領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，擁有世界一流的技術(shù)和生產(chǎn)能力。SBI Holdings是日本領(lǐng)先的金融服務(wù)和技術(shù)投資公司，致力于推動日本科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議，力積電將投資資金和技術(shù)支持，而SBI將提供戰(zhàn)略合作和市場資源，雙方將共同推動晶圓代工廠的建設(shè)和運營。該代工廠將采用最先進的制造工藝和設(shè)備，可生產(chǎn)高性能的12英寸晶圓，滿足日本市場對高端芯片的需求。

此次合作的目標(biāo)是在日本建立一條完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提高日本半導(dǎo)體企業(yè)的競爭力。通過力積電的技術(shù)和制造經(jīng)驗，以及SBI的資本和市場優(yōu)勢，雙方將共同努力打造一個具有全球競爭力的晶圓代工廠，為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。

據(jù)悉，該代工廠將采用最先進的制造工藝，包括7納米和5納米的制程技術(shù)。這將使日本企業(yè)能夠生產(chǎn)高性能、低功耗的芯片，滿足日益增長的市場需求。同時，該代工廠還將支持人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，為日本科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提供強有力的支持。

此次合作也將促進臺灣和日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作與交流。臺灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，擁有豐富的技術(shù)和制造經(jīng)驗。通過與臺灣企業(yè)的合作，日本將能夠借鑒臺灣的成功經(jīng)驗，提升自身在半導(dǎo)體制造和設(shè)計領(lǐng)域的競爭力。

力積電和SBI對此次合作充滿信心，并表示將全力以赴推動代工廠的建設(shè)和運營。他們相信，通過雙方的共同努力，將能夠?qū)崿F(xiàn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展，為全球半導(dǎo)體市場注入新的活力。

力積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，總部位于臺灣新竹。公司成立于1980年，專注于晶圓代工和技術(shù)服務(wù)，為全球客戶提供高品質(zhì)的芯片制造解決方案。力積電擁有先進的制造工藝和設(shè)備，廣泛應(yīng)用于計算機、通信、消費電子和汽車等領(lǐng)域。

SBI Holdings是日本領(lǐng)先的金融服務(wù)和技術(shù)投資公司，總部位于東京。公司成立于1999年，業(yè)務(wù)涵蓋金融、證券、保險、數(shù)字資產(chǎn)等多個領(lǐng)域。SBI Holdings致力于推動日本科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，通過投資和合作支持創(chuàng)新企業(yè)的成長。