華為的無(wú)奈：空有3nm芯片設(shè)計(jì)能力，麒麟芯片卻無(wú)法生產(chǎn)

近日，有眾多的媒體曝光了蘋(píng)果的A17芯片，這一代芯片將采用3nm工藝，性能較上一代提升非常大。

還有高通、聯(lián)發(fā)科接下來(lái)也會(huì)推出新一代3nm芯片，這些芯片安兔兔跑分都是隨便過(guò)百萬(wàn)分，相比于之前的5nm芯片，性能提升太多了。

這此信息無(wú)不表明，3nm的芯片，今年就會(huì)與大家見(jiàn)面了，旗艦手機(jī)都會(huì)用上3nm芯片了。

但與此同時(shí)，隨著這些新的手機(jī)芯片信息曝光，我們同時(shí)會(huì)獲得另外一個(gè)無(wú)奈的信息，那就是麒麟芯片，在3nm工藝上，要缺席了。

以往新一代的華為麒麟，大約在9-10月份發(fā)布，與Mate系列手機(jī)一起推出，有時(shí)候甚至比蘋(píng)果的A系列芯片推出還要早，但這一次，因?yàn)楸娝苤脑颍瑳](méi)有了。

這對(duì)于整個(gè)手機(jī)芯片領(lǐng)域而言，都是一件影響很大的事情。首先上高通少了一個(gè)對(duì)手，以往華為在自己的手機(jī)中大量使用自己的麒麟芯片，同時(shí)華為手機(jī)銷(xiāo)量大，所以在芯片市場(chǎng)占了15%左右的份額。

但現(xiàn)在隨著麒麟芯片成絕唱，新款麒麟再也沒(méi)有了，華為麒麟芯片的市場(chǎng)基本為0了，這些市場(chǎng)更多還是被高通、聯(lián)發(fā)科拿走了。

再加上現(xiàn)在華為也向高通采購(gòu)芯片，雖然只是些4G芯片，但其實(shí)也能夠?yàn)楦咄ㄘ暙I(xiàn)營(yíng)收。

其次，沒(méi)有了麒麟芯片之后，華為接下來(lái)推出的手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力也不強(qiáng)了，一方面是沒(méi)有5G，另外一方面是芯片也是落后一代了，雖然現(xiàn)在大家說(shuō)跑分無(wú)用，但落后一代的芯片，還是非常影響大家的購(gòu)買(mǎi)欲望的。

而一旦蘋(píng)果新款手機(jī)發(fā)布，在高端市場(chǎng)又沒(méi)有對(duì)手，畢竟除了華為，其它國(guó)產(chǎn)機(jī)在高端上一個(gè)能打的都沒(méi)有。

不知道接下來(lái)華為麒麟芯片什么時(shí)候能夠復(fù)產(chǎn)，要是持續(xù)不能復(fù)產(chǎn)，那么華為手機(jī)的份額會(huì)越來(lái)越少了，特別是高端市場(chǎng)，華為站不穩(wěn)了。

數(shù)據(jù)顯示，6月份，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)，4G手機(jī)的比例已經(jīng)只有20%左右了，留給華為4G手機(jī)的時(shí)間真的不多了。