AI浪潮下，臺積電2nm制程提前進入倒計時！

據臺媒《聯合報》相關訊息，由于近年來AI技術領域發生的快速發展和應用的激增，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的28nm 的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規劃也將在近期宣布。

臺積電供應鏈透露，臺積電已通知設備商于明年第三季開始交付2nm相關機器，高雄廠2nm裝機作業估計只晚新竹寶山廠一個月。不過，臺積電目前進入法說會前緘默期，公司對高雄建廠計劃不做任何評論。

此前，蘋果A17 Bionic和M3處理器已定下臺積電90％的3nm制程產能，臺積電目前正在全力量產蘋果3nm芯片，預計到 2023 年底，每個月能夠生產10萬片3nm晶圓，以滿足蘋果龐大的需求。但由于臺積電目前3nm制程產能良率僅有55％，積電將不會按照標準晶圓價格向蘋果收費，而會按照可用合格晶圓來收費，預計需等到2024年下半年才能開始以標準晶圓價格收費。

據了解，臺積電的2nm制程相比于3nm工藝，在相同功耗下速度將提高10－15％，同時功耗也將降低20－30％，這是非常令人興奮的技術進步。

目前，臺積電的2nm制程的主要生產基地位于新竹寶山，并計劃興建4座廠房。根據計劃，預計2024年進行風險性試產，而在2025年下半年將開始正式量產。

這些舉措顯示了臺積電對于2nm制程的重要性和投資的決心，2nm制程的推出將進一步提升芯片技術的性能和能效，并滿足市場對于更先進和高性能芯片的需求。

然而，臺積電 2nm 相比原先規劃的 28nm 需要更多的投資金額，為了順利推進2nm制程的研發和生產，臺積電向當地提報相關需求，希望能夠獲得所需的支持和協助。這可能涉及到供應水源的增加以滿足冷卻設備的需求，以及電力供應的穩定和充足，以滿足高功率設備的要求，以確保公司可以順利進行新技術的研發和生產，并適應市場對更先進芯片的需求。同時，重新進行環境影響差異分析也是負責任的做法，以確保新制程的推出不會對環境造成明顯的負面影響。

如果臺積電對于2nm制程計劃落實，這對于臺積電來說也是一項重大的里程碑，這將使他們能夠保持在半導體制造領域的競爭優勢，并繼續滿足全球客戶的需求。對于整個科技產業而言，這也意味著更快、更強、更高效的芯片技術將推動包括AI等各種創新應用的發展。