芯片巨頭業(yè)績(jī)集體“跳水”，下半年靠AI訂單救市？

2020年年末，筆者在參加一次半導(dǎo)體行業(yè)活動(dòng)時(shí)，一位國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年內(nèi)，在國(guó)內(nèi)將會(huì)倒閉大批半導(dǎo)體企業(yè)。他針對(duì)芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)潮評(píng)價(jià)稱(chēng)：“目前芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)熱度高，主要由資本、國(guó)產(chǎn)化因素驅(qū)動(dòng)。未來(lái)資本將更青睞行業(yè)的頭部企業(yè)，如果創(chuàng)業(yè)公司不能躋身行業(yè)前三名，未來(lái)可能會(huì)被并購(gòu)甚至消失，這一趨勢(shì)最早或?qū)⒃诿髂瓿霈F(xiàn)。”

在當(dāng)時(shí)，受新冠疫情帶動(dòng)需求的影響，消費(fèi)電子和汽車(chē)電子均有很好的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正在醞釀更嚴(yán)重的缺貨行情，一些創(chuàng)業(yè)公司的業(yè)績(jī)發(fā)展迅猛，同時(shí)行業(yè)也正涌現(xiàn)出眾多新公司。當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)在缺貨，很多機(jī)構(gòu)和企業(yè)都有較為樂(lè)觀(guān)的預(yù)期。

但沒(méi)承想，接下來(lái)的2021年，“芯片缺貨潮”達(dá)到了空前的程度，供應(yīng)鏈也遭遇前所未有的破壞。在此背景下，抓住了機(jī)遇的企業(yè)迅速飛升，未抓住機(jī)遇的企業(yè)苦苦掙扎，還有部分企業(yè)悄然消失。

時(shí)間來(lái)到2023年7月末，根據(jù)芯片大廠(chǎng)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，在過(guò)去幾個(gè)季度以來(lái)，大家的業(yè)績(jī)集體“跳水”。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度翻越高峰之后，正在經(jīng)歷漫長(zhǎng)的下行期，新的上升周期在下半年能到來(lái)嗎？

新注冊(cè)、倒閉、上市企業(yè)數(shù)量均增長(zhǎng)，中國(guó)芯片市場(chǎng)近年來(lái)發(fā)展活躍

據(jù)企查查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)有很多新注冊(cè)的企業(yè)。由圖1可知，自2019年之后，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)如雨后春筍般冒出。2019-2022年期間，年增新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量從1萬(wàn)家出頭提升到6萬(wàn)家以上(統(tǒng)計(jì)口徑：企業(yè)名稱(chēng)、品牌名稱(chēng)、經(jīng)營(yíng)范圍含芯片的企業(yè)）。

圖1：2017-2022年，中國(guó)新注冊(cè)和注銷(xiāo)/吊銷(xiāo)芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量 制圖：國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源：企查查

在芯片相關(guān)企業(yè)新注冊(cè)數(shù)量飆升的同時(shí)，也出現(xiàn)了很多破產(chǎn)消失的企業(yè)。2021年我國(guó)注銷(xiāo)、吊銷(xiāo)的芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量超過(guò)3,400家，此前該數(shù)據(jù)每年都不超過(guò)1,500家。然而這還不是最糟糕的狀況，2022年中國(guó)消失的芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量超過(guò)5,700家，這一數(shù)據(jù)是2021年的1.68倍、2020年的4.11倍。

圖2：2019-2022年中國(guó)芯片企業(yè)A股上市數(shù)量(不完全統(tǒng)計(jì)) 制圖：國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源：長(zhǎng)城國(guó)瑞證券研究所

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)每年都有A股上市的芯片企業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在過(guò)去四年里，有超過(guò)120家芯片企業(yè)在A股成功上市，其中以2022年上市的芯片企業(yè)居多，數(shù)量達(dá)到了40家以上。而在2016年之前，中國(guó)每年上市的芯片企業(yè)不超過(guò)15家，在2014年之前則僅為個(gè)位數(shù)。

以上三組數(shù)據(jù)體現(xiàn)出，中國(guó)芯片市場(chǎng)近年來(lái)的表現(xiàn)相當(dāng)活躍——新注冊(cè)企業(yè)和吊銷(xiāo)/注銷(xiāo)企業(yè)數(shù)量激增，IPO數(shù)量也有較顯著的提升。當(dāng)然，中國(guó)芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)僅僅是全球的一個(gè)縮影。放眼全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，包括歐盟、美國(guó)、中國(guó)、日本、韓國(guó)在內(nèi)，它們都在完善本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。如今，美國(guó)、歐盟、韓國(guó)、日本已針對(duì)芯片立法，并計(jì)劃投資大量資金來(lái)加強(qiáng)供應(yīng)鏈本土化。全球主要國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注遠(yuǎn)超以往任何時(shí)候，也可以說(shuō)全球芯片市場(chǎng)也正處于活躍期。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)也值得關(guān)注。自2022年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行期，其中以消費(fèi)電子行業(yè)的表下行趨勢(shì)尤為明顯。對(duì)此，大家都在預(yù)測(cè)，今年下半年此輪下行周期或?qū)⒂|底。

下半年，半導(dǎo)體行業(yè)一定會(huì)觸底反彈嗎？

進(jìn)入到2023年第三季度，在半導(dǎo)體企業(yè)勉強(qiáng)熬過(guò)上半年之后，萬(wàn)眾期待的“拐點(diǎn)會(huì)立即到來(lái)嗎？

筆者根據(jù)臺(tái)積電、英特爾、德州儀器、三星電子的季報(bào)，制作了四家企業(yè)過(guò)去十個(gè)季度的營(yíng)收趨勢(shì)圖(詳見(jiàn)圖3)。如果聚焦最近四個(gè)季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，可以看出這四家過(guò)去一年的業(yè)績(jī)整體呈下行，但英特爾、德州儀器今年Q2業(yè)績(jī)好于Q1，三星電子、臺(tái)積電Q2的降幅環(huán)比有所收窄。

圖3：2021Q1-2023Q2每季度營(yíng)收趨勢(shì)（注：過(guò)去一年里，4家半導(dǎo)體企業(yè)整體業(yè)績(jī)均呈下行趨勢(shì)。） 制圖：國(guó)際電子商情 數(shù)據(jù)來(lái)源：各企業(yè)季報(bào)

根據(jù)臺(tái)積電的2023年Q2的財(cái)報(bào)，其營(yíng)收約為4,808億元新臺(tái)幣(約合1,103.92億人民幣)，營(yíng)收同比下滑10%、凈利潤(rùn)跌23%，自2019年以來(lái)該公司首次出現(xiàn)利潤(rùn)下滑。與Q1相比，Q2臺(tái)積電的智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入下降9%，高性能計(jì)算業(yè)務(wù)收入下降5%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)下滑19%，汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)3%。出現(xiàn)這種情況的主要原因在于，智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品上半年的需求弱于預(yù)期。

從去年下半年開(kāi)始，三星電子的營(yíng)收也一路下行。到今年Q2，營(yíng)收降至60.01萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)從去年同期的14.1萬(wàn)億韓元，降至0.67萬(wàn)億韓元，同比暴跌95%，這是三星電子過(guò)去14年來(lái)的最低利潤(rùn)。另外，Q2主要受負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)虧損影響。今年Q2，DS部門(mén)營(yíng)收虧損4.36萬(wàn)億韓元，比Q1虧損的4.58萬(wàn)億韓元有所收窄。

在過(guò)去一年里，德州儀器、英特爾也整體呈現(xiàn)下行的趨勢(shì)。

其中，德州儀器2023年Q2業(yè)績(jī)高于市場(chǎng)預(yù)期的43.7億美元。具體來(lái)看，其Q2營(yíng)收為45.3億美元，同比下滑13.1%，環(huán)比增加3.5%；Q2的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.72億美元，同比下滑28%，環(huán)比增加2%。

德州儀器CEO Haviv Ilan表示，預(yù)估Q3營(yíng)收將介于43.6-47.4億美元之間(中間值為45.5億美元)。此外，汽車(chē)以外的所有終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，其中，工業(yè)市場(chǎng)大致持平，汽車(chē)市場(chǎng)增幅約為個(gè)位數(shù)前段(low-single digits)，個(gè)人電子漲幅為個(gè)位數(shù)前段，通訊設(shè)備跌幅為兩位數(shù)中段(mid-teens)，企業(yè)系統(tǒng)(包括數(shù)據(jù)中心、企業(yè)運(yùn)算)跌幅為個(gè)位數(shù)中段(mid-single digits)。

英特爾今年Q2營(yíng)收為129.48億美元，比去年同期下降15%，Q2英特爾轉(zhuǎn)虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)到14.73億美元。今年Q2英特爾不同部門(mén)的業(yè)績(jī)?nèi)缦拢嚎蛻?hù)計(jì)算集團(tuán)凈營(yíng)收為67.80億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為10.39億美元；數(shù)據(jù)中心和人工智能集團(tuán)營(yíng)收為40.04億美元，運(yùn)營(yíng)虧損為1.61億美元；網(wǎng)絡(luò)和邊緣集團(tuán)營(yíng)收為13.64億美元，運(yùn)營(yíng)虧損為1.87億美元；自動(dòng)駕駛部門(mén)Mobileye營(yíng)收為4.54億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為1.29億美元；代工服務(wù)事業(yè)部營(yíng)收為2.32億美元，運(yùn)營(yíng)虧損為1.43億美元；其他所有業(yè)務(wù)營(yíng)收為1.15億美元，運(yùn)營(yíng)虧損為16.93億美元。

AI訂單或提振芯片企業(yè)下半年業(yè)績(jī)

今年上半年，AI大模型的爆火帶動(dòng)了AI訂單的需求，一旦這部分需求成功轉(zhuǎn)化為訂單，將可能對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。Bernstein Research分析師Mark Li認(rèn)為，這些訂單需要近半年才能轉(zhuǎn)化為相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收。因此，由AI帶來(lái)的紅利最快在今年下半年才能顯現(xiàn)。

自2023年Q2以來(lái)，英偉達(dá)、博通和AMD已經(jīng)增加了臺(tái)積電7/5nm制程產(chǎn)能的訂單，其額外訂單勢(shì)頭已經(jīng)延續(xù)到2024年，屆時(shí)臺(tái)積電總訂單規(guī)模將比2023年增加20%以上。與此同時(shí)，臺(tái)積電也預(yù)計(jì)今年下半年晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率將大幅提升，特別是7nm以下先進(jìn)工藝的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為明顯。

當(dāng)然，臺(tái)積電總裁魏哲家也在日前的法說(shuō)會(huì)上指出，“當(dāng)前，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整如市場(chǎng)預(yù)期正持續(xù)進(jìn)行，大趨勢(shì)比先前預(yù)期弱，即便AI需求強(qiáng)勁，但大環(huán)境的趨勢(shì)仍不能完全彌補(bǔ)這些干擾，庫(kù)存調(diào)整到什么時(shí)候，一切都要看經(jīng)濟(jì)因素。”

從去年開(kāi)始，就有許多分析師和業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，“半導(dǎo)體行業(yè)最快將于2023年下半年迎來(lái)拐點(diǎn)”，相信大家對(duì)這一觀(guān)點(diǎn)已經(jīng)不陌生。拐點(diǎn)一定會(huì)在今年到來(lái)嗎？不得不承認(rèn)，即便有先進(jìn)的大型數(shù)據(jù)模型，也沒(méi)有任何人能精準(zhǔn)預(yù)測(cè)未來(lái)。但我們或許能從市場(chǎng)的種種跡象中，分析出一些趨勢(shì)的大致的走向。

技術(shù)迭代慢、全球供應(yīng)鏈?zhǔn)芟蓿€有幾座大山仍待翻越

其實(shí)，市場(chǎng)需求只是影響業(yè)績(jī)走向的一個(gè)因素，如果要更全面地判斷整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，我們還需要關(guān)注更多的因素，比如技術(shù)、政策及經(jīng)濟(jì)形式等，都會(huì)影響半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

在技術(shù)方面，有一個(gè)老生常談的話(huà)題——隨著芯片制程進(jìn)一步縮小，“摩爾定律”正走向失效。隨著晶體管尺寸不斷縮小，晶體管內(nèi)的電子通道也越來(lái)越小，當(dāng)芯片制程突破1納米的極限之后，晶體管內(nèi)的電子會(huì)發(fā)生隧穿效應(yīng)，導(dǎo)致電流泄露、噪聲增加，從而降低芯片的性能和可靠性，一直以來(lái)的“摩爾定律”也會(huì)隨之失效。

圖4：臺(tái)積電芯片制程演進(jìn)路線(xiàn)圖 圖片來(lái)源：臺(tái)積電

該情況也并非在臨界點(diǎn)才發(fā)生，其實(shí)芯片制程在進(jìn)入個(gè)位數(shù)之后，每隔18-24個(gè)月，晶體管數(shù)量翻一番，性能提升一倍，價(jià)格減半的“慣例”難以為繼。以芯片代工巨頭臺(tái)積電的技術(shù)演進(jìn)為例，臺(tái)積電在2016年下半年量產(chǎn)了10nm芯片，2018年上半年量產(chǎn)7nm，2020年上半年量產(chǎn)了5nm芯片，2022年下半年量產(chǎn)了3nm芯片，計(jì)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。觀(guān)察已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片，近年來(lái)臺(tái)積電芯片更新迭代的周期在拉長(zhǎng)，英特爾和三星也在面臨這種困境。

另外，自中美矛盾激化以來(lái)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“全球化”受到了極大的挑戰(zhàn)，我們不得不正視的是，美國(guó)正試圖拉攏歐盟、日韓等國(guó)家/地區(qū)，建立一個(gè)繞過(guò)中國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。各國(guó)的領(lǐng)導(dǎo)階層也意識(shí)到，打造完整的本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要意義。

以美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)等為首的國(guó)家/地區(qū)，已針對(duì)芯片立法并計(jì)劃投入大量資金。雖然芯片本土化并非性?xún)r(jià)比最高的方式，但是該趨勢(shì)在全球各地已經(jīng)越來(lái)越明顯。預(yù)計(jì)未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將“各自為營(yíng)”，這為行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格帶來(lái)不確定性。

小結(jié)：

自新冠疫情之后，全球經(jīng)濟(jì)形式一路下行，到目前為止，仍未恢復(fù)到疫情前的水平。而全球經(jīng)濟(jì)下滑可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生多方面影響，為解決隨之產(chǎn)生的一系列問(wèn)題，半導(dǎo)體公司需調(diào)整生產(chǎn)和供應(yīng)鏈、加強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新、拓展市場(chǎng)、加強(qiáng)合并和收購(gòu)。只有這樣才能保證即使在下行的經(jīng)濟(jì)中，依然能取得相當(dāng)好的增長(zhǎng)。以上將是半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn)。