2023年中國晶圓代工市場規模及行業壁壘預測分析（圖）

中商情報網訊：隨著國內半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。數據顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規模將增至903億元。

數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理

行業壁壘

1、技術壁壘

晶圓代工行業屬于資本、人才及技術密集型行業，技術研發涉及多學科交叉，生產工藝流程復雜，行業具有較強的技術壁壘。對于行業新進入者而言，短期內無法突破核心技術，面臨較高的技術壁壘。

2、人才壁壘

隨著半導體行業技術的不斷進步，對技術人才的專業性、經驗要求和管理能力的要求也不斷提升，已形成較高的門檻，擁有高端專業的人才是晶圓代工企業保持市場競爭的關鍵。晶圓代工企業需要擁有大量的多學科、多領域的專業人才，而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業領先企業，使得行業新進入者短期內組建全面、優秀的人才團隊的難度較大。

3、資金和規模壁壘

晶圓代工行業技術更新迭代快、資金投入大、研發周期長，屬于資本、人才及技術密集型行業，固定資產投資的需求大、設備購置成本高。隨著代工產品種類不斷豐富、工藝節點不斷發展，晶圓代工企業需要長期的研發投入以實現技術突破。若沒有足夠的資金支持，新進入者的競爭力與已經取得資金和規模優勢的企業存在較大差異。

4、市場及客戶壁壘

在晶圓代工領域，公司的技術創新與客戶的長期協作密不可分，與下游芯片設計廠商建立長期穩定的合作關系，能夠掌握行業、產品最新技術動態，及時了解和把握客戶最新需求，準確地進行晶圓代工服務更新升級，確保公司產品在市場競爭中保持競爭優勢，同時積累產品行業應用經驗，完善產品性能，提高產品質量水平。因此，客戶對其長期合作的晶圓代工企業黏性較大，對新進入者構成了市場及客戶壁壘。