2023年全球封裝測試產業規模及競爭格局預測分析（圖）
2023-08-16
來源：中商產業研究院
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關鍵詞： 封裝測試
中商情報網訊：全球半導體產業經歷二次產業轉移，目前處于第三次產業轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業目前主要轉移至亞洲區域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。
產業規模
全球半導體產業鏈向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。中商產業研究院發布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業調研分析及市場預測報告》顯示，2022年全球封裝測試市場規模約為815億美元左右，同比增長4.89%。雖然市場依舊低迷，但汽車電子、人工智能、數據中心等應用領域的快速發展將推動全球封測市場持續高走，中商產業研究院分析師預測，2023年產業規模將增長至822億美元。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
競爭格局
目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業市占率超過50%，分別為日月光、安靠和長電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。
數據來源：中商產業研究院整理
