CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計劃

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計

全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態(tài)系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并加快產品上市速度。

三星代工廠為客戶提供具有競爭力的工藝、設計技術、IP和大批量制造能力，其中的全套先進工藝技術包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術。CEVA的IP已經在三星的代工廠以多種工藝技術投入生產，用于包括5G基礎設施、汽車、監(jiān)控和消費電子的廣泛終端市場。此次合作旨在為CEVA客戶提供更豐富的先進制造工藝選項，進一步降低供應鏈風險，核證CEVA業(yè)界領先無線連接和智能感知人工智能 IP的三星晶圓代工生產，從而無縫集成在芯片和芯粒設計中。

CEVA營銷副總裁Moshe Sheier表示：“我們通過SAFE?計劃與三星晶圓代工廠合作，從而將世界領先的晶圓代工服務與廣泛應用的半導體IP供應商結合，幫助確?？蛻粼谌斯ぶ悄軙r代更快地成功推動半導體產品。我們面向 5G、Wi-Fi、DSP 和邊緣生成式人工智能 的 IP 在全球范圍的需求高漲，通過這項合作關系，我們能夠利用公司業(yè)界領先的能效和性能以及三星最先進的代工工藝技術，幫助推動智能互聯設備的普及使用。”

三星SAFE? IP合作伙伴計劃是三星先進晶圓代工生態(tài)系統(SAFE?)的重要一環(huán)，目標是為三星晶圓代工廠和IP合作伙伴建立強大的生態(tài)系統，根據客戶需求在不同應用領域提供多樣化IP組合。這些組合包括針對性能密集型應用設計的專用 IP 和基礎 IP。 

CEVA業(yè)界領先的無線連接和智能感知人工智能 IP推動全球數十億臺設備，涵蓋各種終端市場，包括移動、消費類物聯網、個人電腦、基礎設施和工業(yè)領域。