半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料發(fā)布新計劃

4月15日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料舉行2021年投資人會議時發(fā)布新計劃，將協(xié)助客戶加速改善PPACt（芯片功率、效能、單位面積成本、上市時間），策略核心是成為「PPACt推動（enablement）公司」，展現(xiàn)加速創(chuàng)新、推動長期獲利成長的獨特能力，藉以提升營收獲利及自由現(xiàn)金流。應(yīng)用材料也宣布將透過類似訂閱式長期協(xié)議，讓未來的服務(wù)和零件提升70％的營收。

應(yīng)用材料針對2024年財務(wù)模型的基本假設(shè)中，相較于2020會計年度，營收成長預(yù)期將推升超過55％，非GAAP每股盈余成長超過100％，半導(dǎo)體系統(tǒng)事業(yè)群的營收預(yù)計將增加超過60％。同時，應(yīng)用材料計劃推升全球服務(wù)業(yè)務(wù)成長超過45％，并持續(xù)從交易式零件買賣和維修轉(zhuǎn)成以訂閱模式提供全方位服務(wù)，為客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)更佳結(jié)果。

應(yīng)用材料在投資人會議邀請臺積電、SK海力士、格芯（GlobalFoundries）、美光等高階主管，共同討論運算、半導(dǎo)體技術(shù)、服務(wù)和ESG（環(huán)境與社會與公司治理）的趨勢。應(yīng)用材料概述公司長期策略發(fā)展中，推動長期成長和創(chuàng)新需求的五項主要轉(zhuǎn)折點。在宏觀層面，全球經(jīng)濟的數(shù)字轉(zhuǎn)型整體呈加速態(tài)勢。

在芯片制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)摩爾定律2D微縮速度放緩，PPACt「新攻略」的需求因運而生，利于持續(xù)進行芯片級和系統(tǒng)級改進。另一個轉(zhuǎn)折點是要以更永續(xù)、更公平的方式推動產(chǎn)業(yè)成長。最后，客戶不僅要尋求更好的產(chǎn)品，也在尋求更好的結(jié)果，商業(yè)模式因而轉(zhuǎn)向透過訂閱模式來交付解決方案。

應(yīng)用材料總結(jié)半導(dǎo)體系統(tǒng)事業(yè)群的進展，產(chǎn)品組合由執(zhí)行單一步驟的單元處理設(shè)備，擴展到包含預(yù)先驗證組合的共同優(yōu)化系統(tǒng)，以及整合式材料解決方案，能在真空環(huán)境下結(jié)合多項制程技術(shù)，以實現(xiàn)新材料與芯片結(jié)構(gòu)。

臺積電董事長劉德音表示，在過去的30多年，臺積電與應(yīng)用材料共同經(jīng)歷了一段美好的旅程。在3nm之后，為了維持技術(shù)持續(xù)改善的速度，相信彼此會需要更緊密地合作，在新的晶體管結(jié)構(gòu)、新的材料、新的系統(tǒng)架構(gòu)、和新的3D整合技術(shù)等面向進行創(chuàng)新。