半導體設備大廠應用材料發布新計劃
4月15日消息，半導體設備大廠應用材料舉行2021年投資人會議時發布新計劃，將協助客戶加速改善PPACt（芯片功率、效能、單位面積成本、上市時間），策略核心是成為「PPACt推動（enablement）公司」，展現加速創新、推動長期獲利成長的獨特能力，藉以提升營收獲利及自由現金流。應用材料也宣布將透過類似訂閱式長期協議，讓未來的服務和零件提升70％的營收。
應用材料針對2024年財務模型的基本假設中，相較于2020會計年度，營收成長預期將推升超過55％，非GAAP每股盈余成長超過100％，半導體系統事業群的營收預計將增加超過60％。同時，應用材料計劃推升全球服務業務成長超過45％，并持續從交易式零件買賣和維修轉成以訂閱模式提供全方位服務，為客戶提供從研發到量產更佳結果。
應用材料在投資人會議邀請臺積電、SK海力士、格芯（GlobalFoundries）、美光等高階主管，共同討論運算、半導體技術、服務和ESG（環境與社會與公司治理）的趨勢。應用材料概述公司長期策略發展中，推動長期成長和創新需求的五項主要轉折點。在宏觀層面，全球經濟的數字轉型整體呈加速態勢。
在芯片制造領域，傳統摩爾定律2D微縮速度放緩，PPACt「新攻略」的需求因運而生，利于持續進行芯片級和系統級改進。另一個轉折點是要以更永續、更公平的方式推動產業成長。最后，客戶不僅要尋求更好的產品，也在尋求更好的結果，商業模式因而轉向透過訂閱模式來交付解決方案。
應用材料總結半導體系統事業群的進展，產品組合由執行單一步驟的單元處理設備，擴展到包含預先驗證組合的共同優化系統，以及整合式材料解決方案，能在真空環境下結合多項制程技術，以實現新材料與芯片結構。
臺積電董事長劉德音表示，在過去的30多年，臺積電與應用材料共同經歷了一段美好的旅程。在3nm之后，為了維持技術持續改善的速度，相信彼此會需要更緊密地合作，在新的晶體管結構、新的材料、新的系統架構、和新的3D整合技術等面向進行創新。
