英特爾代工、先進封裝搶到客戶　Intel 18A 對決臺積2奈米

受到地緣政治風險分散及議價空間等因素影響，近期頻傳臺積電的緊密客戶關係已出現裂痕，面臨背后擁有美國政府支持的英特爾（Intel）挑戰，前五大客戶除蘋果（Apple）外，都與英特爾初步洽談。

其中，盛傳聯發科為英特爾晶圓制造外部訂單最大潛在客戶，正在擴產的奧勒岡州（Oregon）廠，最快2025年將以Intel 18A制程為聯發科代工，先進封裝則視美國與馬來西亞擴產狀況再調配。

英特爾近年重金在歐美與馬來西亞等大擴先進制程與先進封裝產能，引發市場疑慮，認為以主要對手臺積電來說，先進制程與先進封裝技術持續推進，多是與客戶共同研發或確定足以回本的訂單才會加速前進。

但英特爾除自家人採用外，并未明確揭露外部客戶名單，以目前自家產品平臺四面楚歌且將擴大委外代工以強化獲利結構與競爭力來看，英特爾鉅額投資回收期恐拉長。

面對外界諸多質疑，英特爾晶圓先進封裝資深經理Mark Gardner先前表示，英特爾晶圓代工服務（IFS）為客戶提供更具地緣安全性的供應鏈，晶圓廠和晶片封測廠分布在美國等世界各地，對比之下，臺積電大部分晶片制造設施都在臺灣。

此外，IFS愿意讓客戶使用其服務的一部分，如客戶晶圓制造委由其他代工廠商進行，可以僅將封裝測試業務交由英特爾代工。

然據半導體設備業者表示，英特爾大擴先進制程與先進封裝產能的企圖心不容小覷，英特爾多年來穩坐半導體霸主，諸多創新技術與規格制定皆與英特爾高度相關，尤其是先進封裝技術部署，完整前后段一條龍縝密無縫代工鏈，優于三星與著重在先進封裝前段的臺積電。

而今重返晶圓代工戰場，勢力版圖雖遠落后臺積電，但在內部分拆后，如官方所預期2024年將超越三星，成為晶圓代工第二大，接下來除了擁有高舉美國制造大旗的政府力量相挺外，另一就是地緣政治風險正改變產業生態，對許多晶片大廠而言，如果有臺積電以外的代工廠可選擇，大多也會分散訂單，在議價與供貨上增加些許優勢。

隨著英特爾強化先進制程與先進封裝一條龍實力，且在成本上拉近與臺積電等對手群差距，未來有機會分食臺積電晶圓代工6成版圖。

對英特爾來說，在晶片先進封裝技術上相當有信心，對于客戶是相當高的轉單吸引力，且可進一步助益晶圓代工接單。英特爾先前已釋出正與前10大晶片封裝客戶中的7家進行討論，包括思科和亞馬遜AWS，而值得注意的是，近期頻傳聯發科與英特爾越走越近，為英特爾晶圓制造外部訂單最大潛在客戶。

據了解，英特爾正在擴產的奧勒岡州（Oregon）廠，將以Intel 18A制程為聯發科代工，先進封裝則視美國奧勒岡與新墨西哥廠，以及馬來西亞擴產狀況再調配。

英特爾近日對外表示，現有5個以上的內部產品正透過18A制程技術進行開發，預計在2025年上市。此制程節點將先在內部逐步提升產能，以解決任何可能的制程問題，進而大幅降低外部IFS客戶的風險。

事實上，2021年美國防部所提出的“RAMP-C”計畫，就與英特爾簽下代工協議，將使用Intel 18A技術開發和生產晶片，合作成員就包括聯發科。

而聯發科2022年再宣布與英特爾的合作計畫，聯發科向來採取多元供應商的策略，繼與英特爾在5G 數據卡的合作后，將進一步展開在智慧裝置產品的晶圓制造合作，藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科尋求并打造多元的供應鏈帶來價值, 期待建立長期合作伙伴關係。