被美國打壓后，中國大陸芯片制造技術(shù)，已落后臺(tái)積電4代8年

按照媒體的說法，蘋果的iPhone15將于9月13日晚上發(fā)布。

而這次的iPhone將搭載全球首款3nm的手機(jī)Soc芯片A17，而這也是臺(tái)積電首顆量產(chǎn)的3nm芯片，更是全球首顆量產(chǎn)的3nm手機(jī)芯片。

而在蘋果A17之后，像高通、聯(lián)發(fā)科、三星等，也將推出3nm的手機(jī)芯片，意味著芯片工藝，正式進(jìn)入3nm時(shí)代。

而臺(tái)積電進(jìn)入了3nm，從另外一方面來看，也意味著中國大陸的芯片制造技術(shù)，相比于臺(tái)積電，又落后了一代，從之前的落后2代，變成了落后4代。

目前中國大陸最先進(jìn)的工藝是中芯的14nm工藝，而離3nm工藝，中間還有10nm、7nm、5nm這么三代，再加上3nm這么一代，一共是4代。

如果按時(shí)間來算，臺(tái)積電于2015年就量產(chǎn)了16nm（等效于14nm工藝），而從16nm到3nm，臺(tái)積電花了8年時(shí)間，相當(dāng)于這4代，按照正常情況，至少需要8年時(shí)間。

大家都清楚，現(xiàn)在可不是正常情況，美國可是在打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，全面禁止14nm及以下的設(shè)備銷售，所以中國大陸要進(jìn)入14nm以下工藝，時(shí)間未知……

事實(shí)上，當(dāng)初美國沒有打壓的時(shí)候，中國大陸離臺(tái)積電工藝，其實(shí)是不遠(yuǎn)的。

2015年臺(tái)積電量產(chǎn)16nm(14nm)，然后中芯國際在2019年量產(chǎn)14nm工藝，只相差4年。而2019年時(shí)，臺(tái)積電還在量產(chǎn)7nm工藝，意味著當(dāng)時(shí)中芯國際只落后臺(tái)積電2代。

當(dāng)時(shí)中芯國際請(qǐng)到了梁孟松這個(gè)大神，梁孟松帶領(lǐng)中芯國際，迅速進(jìn)入了14nm，并對(duì)10nm、7nm展開了研究，前期研究工作都已經(jīng)準(zhǔn)備好了，只等EUV光刻機(jī)。

誰知道這臺(tái)EUV光刻機(jī)沒有等到，反而等到了美國的禁令，不僅EUV光刻機(jī)買不到，連先進(jìn)一點(diǎn)的DUV光刻機(jī)（浸潤式光刻機(jī)）都買不到了。

然后中芯與臺(tái)積電的差距，也就從落后2代4年，變成了落后4代8年了。

并且不黑不吹，如果禁令持續(xù)，落后只會(huì)越來越多，因?yàn)槲覀兒荛L一段時(shí)間之內(nèi)，會(huì)一直卡在14nm，要等到國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備均邁入14nm以下，才會(huì)有進(jìn)步。

這個(gè)時(shí)間要多久，誰也不清楚，但估計(jì)肯定不是短時(shí)間的事情。所以國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，真的要加油，任何重大的突破，一定要基于國產(chǎn)設(shè)備才算是真突破，假如借助美國的技術(shù)/設(shè)備來突破，依賴性太大，別人一卡就死，沒有太多意義。