2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及企業(yè)營(yíng)收排名情況分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶(hù)驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2745.15億元，同比增長(zhǎng)58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的主要核心設(shè)備，光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對(duì)外依存度也較高。從整體上看，相比于海外企業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的技術(shù)實(shí)力仍有差距。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理