2023年中國集成電路行業(yè)重點上市公司業(yè)務(wù)布局及業(yè)務(wù)規(guī)劃分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：集成電路行業(yè)包括集成電路設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。當(dāng)前，集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計，推動先進(jìn)封測基地項目建設(shè)和封測資源的整合。

目前，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

當(dāng)前，集成電路行業(yè)市場份額不斷向頭部企業(yè)集中，上市企業(yè)紛紛在集成電路產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、產(chǎn)品線拓展、供應(yīng)鏈布局、項目建設(shè)、市場開拓、技術(shù)拓展等方面規(guī)劃布局，以適應(yīng)社會變化，實現(xiàn)業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理