消息稱天璣9300芯片過熱？聯發科：毫無根據，終端產品Q4發布

此前有外媒報道稱，聯發科尚未發布的旗艦芯片天璣9300出現過熱問題，聯發科9月12日晚間緊急發布澄清聲明，表示：此內容錯誤毫無根據，相關媒體也未與聯發科求證，聯發科已要求撤下此文并刊登更正。

聯發科表示，第三代旗艦SoC芯片天璣9300可提供優異性能與功耗表現，與客戶新產品設計開發順利進行中。聯發科芯片及客戶終端產品將于第四季度推出。

集微網此前報道，聯發科天璣9300芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次采用8核全大核CPU架構，其中搭載多達4顆Cortex-X4超大核以及4顆Cortex-A720大核。新架構以及新制程的采用，使得天璣9300的功耗也比上一代更低，同時性能顯著提升。

聯發科日前與臺積電共同宣布，聯發科2024年的天璣旗艦芯片將采用臺積電3nm制程生產，目前產品開發進度順利，已成功完成設計流片，預計將于2024年量產。