全球第一！SEMI稱到2026年，8寸晶圓中國(guó)大陸將占22%

近日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了一份報(bào)告，稱從2023年到2026年，全球8寸晶圓廠，將增加12個(gè)，然后全球產(chǎn)能將增加14%，達(dá)到每月770萬(wàn)片。

而從國(guó)家和地區(qū)的排名來(lái)看，中國(guó)大陸到2026時(shí)，將拿下22%的份額，排名全球第一，月產(chǎn)能達(dá)到170萬(wàn)片每月。然后再是再是日本，份額為16%；再是中國(guó)臺(tái)灣的份額為15%；歐洲和中東占比為14%；美國(guó)為14%。

8寸晶圓，在很多人看來(lái)，并不是先進(jìn)晶圓，因?yàn)楝F(xiàn)在的先進(jìn)芯片，都采用12寸晶圓。而8寸晶圓，主要用于制造60nm及以上的芯片，這部分芯片，被認(rèn)為是成熟落后的芯片。

而12寸的晶圓，則主要用于60nm以下的芯片生產(chǎn)，而過(guò)去的這些年，晶圓廠們，也一直在努力的將8寸晶圓產(chǎn)線，升級(jí)更換為12寸晶圓生產(chǎn)線。

但其實(shí)，目前眾多的芯片，依然使用的是8寸晶圓，特別是一些汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域，這幾年智能汽車(chē)高速發(fā)展，對(duì)8寸晶圓的需求越來(lái)越大。

而SEMI預(yù)計(jì)，60nm至130nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能在2023至2026年間預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%，130nm以上的芯片則將增長(zhǎng)18%。

所以這些需求，推動(dòng)著全球8寸晶圓產(chǎn)線急速增長(zhǎng)，超過(guò)了12寸晶圓的擴(kuò)張。甚至目前12寸晶圓廠的產(chǎn)能，其實(shí)有一部分空閑，有些晶圓廠，存在將其調(diào)整為8寸晶圓的可能性。

而中國(guó)大陸，由于芯片制造工藝相對(duì)不那么先進(jìn)，所以一直以來(lái)，都是從成熟制程開(kāi)始，打好基礎(chǔ)之后，再向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)。

所以一直以來(lái)中國(guó)大陸在8寸晶圓上的產(chǎn)能比較大，從2018年起，中國(guó)就已經(jīng)是世界上最大的8寸晶圓產(chǎn)能了，而且還一直穩(wěn)居世界第一。

2022年時(shí)，在8寸晶圓上，中國(guó)大陸的份額為21%，也是排名全球第一的。所以到2026年時(shí)，依然排第一，沒(méi)有什么奇怪的。

當(dāng)然，正如前面所言，也不能小看了8寸晶圓，雖然與12相比，是落后一些，但實(shí)際需求還是非常大的，特別是汽車(chē)電子，目前中國(guó)智能汽車(chē)高速發(fā)展，所以這也是中國(guó)芯的優(yōu)勢(shì)所在，從基礎(chǔ)做起，先易后難，慢慢成為芯片大國(guó)和強(qiáng)國(guó)。