半導(dǎo)體市場監(jiān)測報(bào)告 | 2023年9月

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【銷售】2023年7月全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)432億美元，環(huán)比+2.3%（SIA）

【車用半導(dǎo)體】2027年車用半導(dǎo)體市場規(guī)模320億美元，年復(fù)合增長達(dá)9%（IDC）

【芯片出口】韓國芯片8月出口跌21%，連續(xù)11個月同比下跌（韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部）

【存儲】存儲原廠大幅減產(chǎn)，確定計(jì)劃調(diào)漲Q4合約價(jià)

【MCU】回補(bǔ)需求有所回升，MCU部分料件出現(xiàn)漲價(jià)趨勢

【以太網(wǎng)交換機(jī)】Q2全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場收入同比增長38.4%，達(dá)118億美元（IDC）

【可穿戴設(shè)備】2023年Q2中國可穿戴設(shè)備市場出貨量同比增長17.3%（IDC）

【AR/VR頭顯】2023年上半年中國AR/VR頭顯出貨同比下滑44%（IDC）

【智能手機(jī)】Q2全球智能手機(jī)出貨量同比-9%，環(huán)比-4%（Counterpoint）

【芯片法案】美s務(wù)部公布芯片法案“護(hù)欄”規(guī)則

【反補(bǔ)貼調(diào)查】歐盟擬對中國電動汽車開展反補(bǔ)貼調(diào)查

【日本減稅】日本將對半導(dǎo)體、電池和生技產(chǎn)業(yè)提供長期減稅

【IT產(chǎn)品禁令】印度擬延后一年實(shí)施筆記本電腦等IT產(chǎn)品進(jìn)口許可制

【芯片資助計(jì)劃】深圳市發(fā)布2024年芯片資助計(jì)劃，最高資助3000萬元

標(biāo)桿企業(yè)動向

【三星】三星加大NAND閃存減產(chǎn)力度，預(yù)計(jì)年底達(dá)50%（電子時報(bào)）

【LG】LG電子與麥格納國際合資企業(yè)將在匈牙利建廠生產(chǎn)電動汽車零部件

【小米】小米每周生產(chǎn)約50輛樣車，最遲年底獲工信部批文（界面新聞）

【高通】高通宣布蘋果將至少在2026年之前繼續(xù)使用高通5G基帶芯片

【特斯拉】特斯拉與供應(yīng)商將向墨西哥超級工廠投資150億美元

【ABB】ABB將斥資2.8億美元在瑞典新建機(jī)器人工廠

【蘋果】蘋果與Arm簽署新芯片協(xié)議延續(xù)至2040年后（路透社）

【華為】華為Mate 60系列智能手機(jī)出貨量已上調(diào)至2000萬臺

【領(lǐng)克】領(lǐng)克08上市，搭載中國首款自研車規(guī)級7nm芯片龍鷹一號

【蔚來】蔚來首顆自研激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”量產(chǎn)

【東芝】東芝宣布135億美元私有化交易成功 將從東京證交所退市

【鴻海】鴻海計(jì)劃2024年將其在印度的員工數(shù)、投資均翻一番

【塔塔】塔塔集團(tuán)計(jì)劃投資 20 億盧比在印度建半導(dǎo)體封測廠

【甲骨文】甲骨文同意預(yù)付超1億美元購買Ampere芯片

【ASM】荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM上調(diào)2025年?duì)I收目標(biāo)

半導(dǎo)體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體關(guān)鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應(yīng)用

新能源汽車

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成84.3萬輛和84.6萬輛，環(huán)比分別增長4.7%和8.5%，同比分別增長22%和27%，市場占有率達(dá)到32.8%。1-8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成543.4萬和537.4萬輛，同比分別增長36.9%和39.2%，市場占有率達(dá)到29.5%。

 數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年8月光伏新增裝機(jī)16GW，同比增長137.39%。1~8月光伏新增裝機(jī)113.16GW，同比增長154.46%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達(dá)87GWh，同比增長67%。

數(shù)據(jù)來源：GGII，芯八哥整理

消費(fèi)電子

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q2，全球傳統(tǒng)PC出貨量為6160萬臺，同比下降13.4%，但環(huán)比實(shí)現(xiàn)正增長，優(yōu)于預(yù)期；2023 年Q2全球平板電腦出貨量同比下降29.9%到2830萬臺。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺式機(jī)、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務(wù)器

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇

機(jī)會1：全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)6個月環(huán)比上漲

SIA數(shù)據(jù)顯示，2023年8月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%。SIA表示，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比上升，表明今年中期市場需求增長緩慢而穩(wěn)定。

機(jī)會2：Q2全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場強(qiáng)勢增長

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q2全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場收入同比增長38.4%，達(dá)到118億美元。據(jù)IDC，全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場增長的主要驅(qū)動力仍然是始于全球大流行病的供應(yīng)鏈問題的緩解。隨著元器件供應(yīng)的改善，供應(yīng)商越來越有能力通過完成積壓產(chǎn)品訂單來確認(rèn)收入。

機(jī)會3： 車用半導(dǎo)體市場將年增9%達(dá)到320億美元

根據(jù)IDC最新報(bào)告，車用半導(dǎo)體市場在未來幾年將迎來巨大的增長。據(jù)預(yù)測，到2027年，這一市場的規(guī)模將達(dá)到320億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)到9%。據(jù)報(bào)告顯示，推動車用半導(dǎo)體市場增長的重要驅(qū)動力是電動汽車的興起和智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。

機(jī)會4：存儲芯片原廠調(diào)漲Q4合約價(jià) 漲幅或均高于10%

據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報(bào)道，近期屬合約市場下游的廠商，已被原廠通知Q4合約價(jià)要調(diào)漲。按照原廠發(fā)出的通知，Nand Flash Q4有機(jī)會漲1-2成，DRAM Q4約漲1成。此舉有望終結(jié)這一波存儲芯片的量縮價(jià)跌走勢。

機(jī)會5：回補(bǔ)需求有所回升，MCU部分料件出現(xiàn)漲價(jià)趨勢

據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報(bào)道，近期MCU市況已見到曙光，部分料件出現(xiàn)回補(bǔ)庫存，且MCU廠已有部分料件出現(xiàn)漲價(jià)趨勢，價(jià)格逐步筑底。但總體去庫存并未結(jié)束，年底或明年上半年庫存才會回歸正常水位。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：歐盟擬對中國電動汽車開展反補(bǔ)貼調(diào)查

9月13日，歐盟宣布即將對我國電動汽車發(fā)起反補(bǔ)貼調(diào)查。有關(guān)分析認(rèn)為，歐盟接下來可能會通過增加進(jìn)口關(guān)稅、實(shí)施非關(guān)稅壁壘等措施來限制中國汽車出口到歐盟市場，可能對中國的汽車進(jìn)出口帶來一定的負(fù)面影響，但歐洲的反補(bǔ)貼調(diào)查必然要充分考慮到多方面利害，綜合影響實(shí)則有限。

挑戰(zhàn)2：美國汽車工人聯(lián)合會發(fā)動大b工

美國汽車工人聯(lián)合會(UAW)于9月15日發(fā)動了一場歷史性的大b工，涉及25000人名工人，b工規(guī)模仍在擴(kuò)大。由于b工導(dǎo)致工廠停產(chǎn)，車企每周損失約4~5億美元，對整個美國經(jīng)濟(jì)也產(chǎn)生了不小的沖擊。美國汽車行業(yè)雇傭了近100萬人，b工的“漣漪”效應(yīng)可能會持續(xù)影響整個國家的經(jīng)濟(jì)。

挑戰(zhàn)3：美國商務(wù)部公布芯片法案“護(hù)欄”規(guī)則

美國商務(wù)部公布實(shí)施《芯片和科學(xué)法案》國家安全保護(hù)措施的最終規(guī)則，主要包括兩大核心條款：禁止芯片基金受助人十年內(nèi)在其他相關(guān)國家擴(kuò)大半導(dǎo)體材料生產(chǎn)能力；限制受助人與相關(guān)外國實(shí)體開展某些聯(lián)合研究或技術(shù)許可活動。

挑戰(zhàn)4：美國再次將42家中企列入實(shí)體清單

10月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)根據(jù)《出口管制條例》，再度以“涉嫌為俄羅斯軍事和/或國防工業(yè)提供美國原產(chǎn)集成電路”為由，將42家中國企業(yè)列入了出口管制的“實(shí)體清單”。美國供應(yīng)商在向出口管制清單上的實(shí)體供應(yīng)貨物時需獲得美國政府的許可。

挑戰(zhàn)5：下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下探

TrendForce最新報(bào)告顯示，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步緩慢，IC設(shè)計(jì)廠與IDM廠新增產(chǎn)能及庫存去化問題延續(xù)，下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下探、預(yù)估僅50%至60%，無論一線、二線或三線業(yè)者，表現(xiàn)均較上半年差。盡管2023下半年各大晶圓代工廠都做出讓價(jià)舉動，但客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹(jǐn)慎。

9月華強(qiáng)云平臺烽火臺數(shù)據(jù)