半導體系列報告（一）：科技創“芯”，時代最強音

主要觀點：

◆ 半導體迎接科技趨勢，外部摩擦與國內政策共同推動國產替代

1）科技創新：近期疫情對半導體行業也造成了一定的影響，但半導體行業自身具有較強韌性。全球半導體領先型指標說明半導體正在科技創新周期下逐漸走出陰霾。

2）外部摩擦，我們認為會一直存在。這樣的情況使得終端商基于產業鏈安全或者自身生態安全考慮，大力投入半導體的研發中或者扶持國產供應商。

3）內部政策多重加碼，大基金二級接力一期，科創板推出等措施。目前國內代工廠龍頭中芯國際擬申請科創板IPO，我們認為這將會使得更多港股優質科技公司回流A 股市場。國產替代進程快速推進：2019 年全球半導體市場規模同比下降12.8%到4089.88 億美元。反觀國內2019 年集成電路產業銷售額為7562.3 億元，同比增長15.8%。這說明中國內部市場需求仍舊旺盛，國產替代進程順利。而且國產替代空間仍舊巨大，我們認為半導體行業未來將會保持較高增速成長。

◆ 細分領域持續看好發展

我們注意到前十大設計企業自身的增長率達到46.6%，頭部公司增速遠遠高于設計行業平均增速，說明行業資源正在向頭部企業集中。在設計行業快速發展的背景下，我們優選CIS、射頻前端、儲存器等細分領域市場規模大增速高的優質賽道。CIS 芯片：多因素拉動手機CIS 出貨，CIS 持續高景氣。受新冠疫情影響，我們預測2020 年全球智能手機銷量將下滑約14%。多攝提升拍照體驗，滲透率快速提升，TOF 快速滲透，我們仍對手機CIS 出貨持樂觀態度。我們預測2020-2022 年即使悲觀假設下，手機攝像頭出貨量增速為0.73%、25.13%、12.74%，亦能錄得正增長，景氣度或超預期。

射頻前端芯片：5G 技術到來給射頻芯片帶來高速增長需求，根據yole數據，未來7 年手機射頻前端模組與連接市場總規模從150 億美元增長到258 億美元，CAGR達8%。PA現規模在214 億美元，5 年CAGR7.4%，未來氮化鎵材料射頻會成主流。射頻開關整體規模在16.5 億美元，未來5 年CAGR16.6%。LNA 整體規模在14.21 億美元，未來5 年CAGR達4.8%。

存儲器芯片：半導體存儲器2018 年占比IC 銷售額40.17%，總銷售額1580 億美元。DRAM 占53%，NandFlash 占42%，NorFlash 約3%。半導體存儲器高性價比逐步在取代光盤與磁盤存儲，存儲器價格波動劇烈，造成2017、2018 年銷售額高增長62%與27%。國產存儲器四大基地積極布局、日新月異，福建晉華、合肥長鑫在DRAM 上獲得樣本生…………

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