蘋果用30分鐘的發(fā)布會，幫臺積電的3nm工藝，挽回尊嚴

蘋果又開發(fā)布會，但只有30分鐘，是錄播的視頻，蘋果稱這場發(fā)布會“來勢迅猛”(Scary Fast)，確實如此，因為它從時間上來看，很是迅速啊，堪稱蘋果史上最短發(fā)布會。

不過這30分鐘時間雖短，內容還是不少的，首先是發(fā)布了3顆芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。

然后基于這3顆芯片，也更新了24英寸iMac、14英寸和16英寸的MacBook Pro。

其中值得說一說的，就是M3系列芯片了，這是全球首發(fā)3nm的電腦芯片，之前蘋果的A17 Pro是全球首款手機Soc，臺積電的3nm的首發(fā)，被蘋果包了圓。

這一代的M3芯片性能，還是很強的，其中最基礎的M3擁有250億顆晶體管、8核CPU、10核GPU。CPU比M2快20%，GPU比M2快20%。

當然其中GPU的提升尤其顯著，采用新一代GPU架構，并首創(chuàng)動態(tài)緩存功能，速度更快、能效更高，出帶來了硬件加速光線追蹤等功能。

當然M3 Pro、M3 Max就更強了， 這里不再過多說。

事實上，這次的3nm芯片發(fā)布，除了蘋果自己更新了產品，證明了自己的芯片實力之外，還有一個很重要的作用，那就是幫臺積電的3nm，挽回了尊嚴。

我們知道，自從蘋果發(fā)布了3nm的手機芯片A17 pro之后，這顆芯片的性能很一般，CPU僅提升了3%，GPU多了一個核也才提升20%。

這種情況之下，讓大家一直懷疑臺積電的3nm工藝，是不是有問題，相比于4nm，是不是沒什么改進。

因為價格貴了20%，實際性能沒怎么提升，功耗也沒怎么降低，連高通、聯(lián)發(fā)科等廠商都不用，這一度讓臺積電的3nm陷入爭議之中。

很多人認為為了3nm，以積電投資了300億美元，也就是2000多億，現(xiàn)在看來這2000多億實在是花得冤，一個這么爛的3nm，能收回投資么，能讓客戶買單么。

但如今M3芯片一發(fā)布，讓大家覺得不是3nm工藝不行，實際是芯片廠商的設計理論問題。

畢竟同為3nm，A17比A16提升不多，但M3比M2提升的就比較多了，這說明工藝沒問題的，就看芯片廠商設計之初，考慮的是哪些方面，有沒有在擠牙膏了。

所以說，臺積電在這顆M3系列芯片發(fā)布后，應該是松了一口氣了，3nm工藝的質疑聲音估計會少很多，你覺得呢？