從上半年全球半導(dǎo)體并購案，背后釋放出哪些信號(hào)？

近一年收購案與往年的變化

在過去的時(shí)期，半導(dǎo)體行業(yè)中的收購案件多數(shù)為同類企業(yè)間的合并，尤其在大企業(yè)之間的收購中，合并成為了一種吞并競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手市場(chǎng)、擴(kuò)大自身市場(chǎng)份額的常見方式。 

然而，近兩年來，隨著造芯新參與者的涌現(xiàn)，收購企業(yè)以進(jìn)入芯片賽道的方式成為了不少跨界造芯企業(yè)的選擇。 

另外，在監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)收購案件的審查愈發(fā)嚴(yán)格的情況下，一些半導(dǎo)體企業(yè)選擇了收購看似與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度不高的企業(yè)，以另辟蹊徑的方式實(shí)現(xiàn)企業(yè)擴(kuò)展。 

未來，半導(dǎo)體投資將在汽車芯片、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、AI發(fā)展需求數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU、DPU和光通信芯片等三個(gè)賽道上持續(xù)升溫。 

通過收購新興領(lǐng)域的企業(yè)，可以快速補(bǔ)齊產(chǎn)品線，幫助企業(yè)迅速進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域，高通、英飛凌、瑞薩等公司都采用了這種方式。

 

此外，半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片等領(lǐng)域也展現(xiàn)出了并購的邏輯，國際大企業(yè)也在不斷進(jìn)行整合動(dòng)作。

汽車芯片頻繁收購適應(yīng)新技術(shù)

汽車芯片行業(yè)正在積極備戰(zhàn)，以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的汽車技術(shù)需求。 

為了提升自身實(shí)力，諸多汽車芯片廠商采取了頻繁的并購策略。 

其中，英飛凌的收購活動(dòng)尤為頻繁。 

2023年以來，英飛凌已經(jīng)完成了兩項(xiàng)收購。 

3月份，英飛凌宣布以8.3億美元的價(jià)格收購了加拿大公司GaN Systems，此舉旨在進(jìn)一步提升英飛凌在氮化鎵領(lǐng)域的地位。 

5月份，英飛凌宣布已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。 

這些收購活動(dòng)涉及領(lǐng)域廣泛，表明英飛凌正在積極拓展其業(yè)務(wù)范圍，以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。 

通過這些收購活動(dòng)，英飛凌將能夠進(jìn)一步提升自身實(shí)力，鞏固市場(chǎng)地位，并為未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 

跨界趨勢(shì)來臨，巨頭收購快速入局

根據(jù)上述信息，半導(dǎo)體行業(yè)的收購案例中，雙方多為同類合并，尤其是大型企業(yè)間的收購，旨在吞并競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)并擴(kuò)大自己的市場(chǎng)份額。 

然而，近年來，越來越多的企業(yè)通過收購進(jìn)入芯片賽道，成為跨界造芯企業(yè)的選擇。 

2023年5月，知名的汽車tier1廠商博世收購了美國加州芯片生產(chǎn)商TSI半導(dǎo)體公司，計(jì)劃投資15億美元用于電動(dòng)汽車的碳化硅芯片的生產(chǎn)。 

2023年6月，鴻海與國巨半導(dǎo)體共同宣布在半導(dǎo)體策略合作上的新布局，鴻海將收購國創(chuàng)半導(dǎo)體的SiC部門。 

鴻海旗下新設(shè)立的IC設(shè)計(jì)子公司承接國創(chuàng)半導(dǎo)體的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品線與團(tuán)隊(duì)，配合鴻海電動(dòng)車于今年底開始乘用車交車。 

此外，科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領(lǐng)域延伸。 

例如，微軟在2023年1月9日宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，將在其Azure云平臺(tái)的數(shù)據(jù)中心中應(yīng)用Fungible的技術(shù)。

 

這些收購行為表明了科技巨頭們?cè)谛酒I(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，通過收購來快速進(jìn)入新興市場(chǎng)并獲得技術(shù)優(yōu)勢(shì)成為了一種常見的策略。

國內(nèi)廠商通過收購?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈能力

江波龍收購了力成科技蘇州公司，新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)； 

硅片領(lǐng)域，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領(lǐng)先收購了鑫芯半導(dǎo)體； 

電源芯片領(lǐng)域，晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯電子； 

EDA軟件領(lǐng)域，EDA初創(chuàng)公司日觀芯設(shè)收購了芯云微電子，華大九天金收購了芯達(dá)科技，芯華章對(duì)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合。 

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)也正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線。

 

今年以來，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商中環(huán)領(lǐng)先成功收購鑫芯半導(dǎo)體，兩家公司合并后，12英寸硅片的產(chǎn)能將達(dá)到近130萬片/月。 

電源管理芯片制造商晶豐明源成功收購了南京凌歐創(chuàng)芯38.87%的股權(quán)；模擬芯片公司思瑞浦收購創(chuàng)芯微，專注于MCU和電池保護(hù)芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品線的完善。 

芯力特正式加入豪威集團(tuán)，環(huán)旭電子計(jì)劃收購泰科電子汽車無線業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)雙方在車載CAN和LIN收發(fā)器芯片和車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域的布局。 

納芯微擬收購昆騰微33.63%股權(quán)，有助于豐富公司相關(guān)技術(shù)及IP儲(chǔ)備。

半導(dǎo)體企業(yè)并購絲毫不減的主要?dú)w因

①在行業(yè)周期下行期間，由于市場(chǎng)需求減少，導(dǎo)致供應(yīng)過剩和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇。 

為求在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并得以生存，半導(dǎo)體公司傾向于通過并購來整合市場(chǎng)份額和資源，從而減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量。 

②技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。 

在行業(yè)下行周期中，單獨(dú)投資和推動(dòng)新技術(shù)的研發(fā)對(duì)部分公司而言可能力不從心。 

而通過并購，可以獲得技術(shù)和研發(fā)實(shí)力更強(qiáng)的公司，從而提高自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。 

③通過并購來擴(kuò)大產(chǎn)品組合和市場(chǎng)份額，尋找新的增長機(jī)會(huì)。 

通過收購具有互補(bǔ)產(chǎn)品線的公司，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的擴(kuò)展，進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域，從而在市場(chǎng)低迷時(shí)增加收入來源。 

④在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新與拓展是促進(jìn)企業(yè)持續(xù)增長和保持活力的關(guān)鍵手段。 

通過并購，企業(yè)可以輕松獲取擁有領(lǐng)先技術(shù)和研發(fā)實(shí)力的公司，進(jìn)而輕松進(jìn)入以往難以進(jìn)入的新領(lǐng)域。 

⑤部分快速增長的新興領(lǐng)域還可以幫助老牌企業(yè)煥發(fā)新的生機(jī)，帶來可觀的營收、利潤和市值。

因此，半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)積極尋求技術(shù)創(chuàng)新和拓展，并購優(yōu)質(zhì)公司以增強(qiáng)自身實(shí)力并拓展市場(chǎng)。

 

國內(nèi)行業(yè)收購形式也在發(fā)生變化

在針對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的并購情況時(shí)，相較于國際巨頭之間的整合，中國的并購規(guī)模相對(duì)較小，且主要呈現(xiàn)出[大吃小]的形式。 

這些并購主要發(fā)生在同類企業(yè)之間，其中先成長壯大的企業(yè)會(huì)聚集更多資源，去收購后面追趕的、遇到了一定成長瓶頸的企業(yè)。 

隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)以及資本市場(chǎng)的洗禮，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步邁入新的發(fā)展階段。 

在這個(gè)階段中，頭部企業(yè)已經(jīng)逐漸從不同的環(huán)節(jié)、賽道和品類中脫穎而出，行業(yè)集中度初具規(guī)模。 

另一方面，隨著新進(jìn)入者和已有玩家之間的競(jìng)爭(zhēng)和發(fā)展，半導(dǎo)體的并購浪潮也將蓄勢(shì)待發(fā)。 

這將有助于出清資本泡沫，并優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 

結(jié)尾：

半導(dǎo)體并購時(shí)刻來臨，是一個(gè)去泡沫的時(shí)刻來臨。從蓋特納曲線的峰值跌落，行業(yè)才會(huì)真正回歸長期的價(jià)值投資階段。 

博通收購高通、英偉達(dá)收購Arm，以及前不久英特爾收購Tower等巨型交易都因監(jiān)管審查失敗告終。 

從目前市場(chǎng)中的收購案來看，技術(shù)演進(jìn)刺激應(yīng)用市場(chǎng)更迭，各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體巨頭都試圖通過并購強(qiáng)化新應(yīng)用領(lǐng)城競(jìng)爭(zhēng)力。