拳打蘋果，腳踢高通，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款全大核的Soc！

不黑不吹，到了5nm工藝之后，芯片工藝的進(jìn)步非常困難，動(dòng)不動(dòng)要投入幾百億美元才前進(jìn)那么1nm，但是花了這么多錢，給芯片帶來的提升，卻真的不多。

不信大家看看蘋果的A17Pro，較A16又提升了多少？M3較M2又提升了多少？

所以高通驍龍8Gen3，依然采用4nm工藝，不用最新的3nm，聯(lián)發(fā)科的天璣9300，也用4nm工藝，不用3nm，因?yàn)?nm性價(jià)比太低。

不過，工藝沒進(jìn)步，性能又要提升，怎么辦才好？高通驍龍8Gen3用1+5+2的三簇架構(gòu)，使用了6顆大核，只有2顆是小核，這樣來提升性能。

所以雖然高通驍龍8Gen3采用4nm工藝，但實(shí)際性能卻很強(qiáng)，甚至能夠與蘋果3nm的A17 Pro媲美了，大核多嘛，性能自然就強(qiáng)。

而聯(lián)發(fā)科的天璣9300更激進(jìn)，采用了全大核設(shè)計(jì)，1個(gè)3.25GHz Cortex-X4超大核＋3個(gè)2.85GHz Cortex-X4超大核＋4個(gè)主頻2.0GHz Cortex-A720 大核。，沒有小核，這或許也是全球首款全大核的手機(jī)Soc了。

而采用全大核設(shè)計(jì)之后，效果也是顯著的，單核性能提高了15%，多核性能提高了40%。

支持最高330參數(shù)的AI大模型在端側(cè)運(yùn)行，安兔兔綜合跑分突破220萬分，比高通驍龍8Gen3還要強(qiáng)。

不過，對(duì)于全大核設(shè)計(jì)，很多人擔(dān)憂其功耗，發(fā)熱能不能控制得住，而聯(lián)發(fā)科對(duì)此很信心，表示Cortex-X4的性能較上代提升15%，功耗減少40%。

而Cortex-A720同樣的功耗下性能比上代的Cortex-A715更強(qiáng)，架構(gòu)優(yōu)化了內(nèi)存讀取，帶來了大幅功耗降低，能效提升了20%。

而聯(lián)發(fā)科的8個(gè)CPU大核，采用的是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內(nèi)核，憑借強(qiáng)大的性能，可以在更短時(shí)間內(nèi)高效的完成多個(gè)并行任務(wù)，從而降低整體的功耗。

那么具體會(huì)不會(huì)是這樣，可能得上機(jī)實(shí)測(cè)才知道了，一直以來大家都說聯(lián)發(fā)科芯片是一核有難，7核圍觀，跑分沒輸過，體驗(yàn)沒贏過，就看這次跑分贏了，體驗(yàn)?zāi)懿荒苴A了。

但從紙面數(shù)據(jù)來看，拳打蘋果，腳踢高通，聯(lián)發(fā)科是真的做到了。