斥資30億美元，美國力促先進芯片封裝產業(yè)發(fā)展

當?shù)貢r間周一，美國商務部宣布將投入大約30億美元的資金，以刺激美國本土芯片封裝產業(yè)發(fā)展。

這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項目，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術的先進封裝試點設施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓計劃以及項目資金。該部門預計將于2024年宣布 NAPMP 的第一個資助機會（針對材料和基材）。

NAPMP 的六個優(yōu)先研究投資領域是：

1. 材料和基材

2. 設備、工具和流程

3. 先進封裝組件的電力傳輸和熱管理

4. 與外界通信的光子學和連接器

5. Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)

6. 多小芯片系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設計

據(jù)了解，這是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于美國芯片封裝產業(yè)的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低，美國政府的此次投資舉動，也表明其補足弱點的決心。

據(jù)悉，NAPMP投資計劃的資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。

美國商務部副部長Laurie Locascio在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行包裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”她表示，該計劃目標是到2030年在國內建成多個大批量先進封裝設施，并讓美國成為尖端半導體制造領域先進封裝的全球領導者。