3nm 工藝、明年上半年量產(chǎn)，消息稱英特爾 Lunar Lake 芯片由臺(tái)積電代工

根據(jù)集邦咨詢報(bào)道，英特爾已經(jīng)向臺(tái)積電下達(dá) 3nm 工藝訂單，用于生產(chǎn)即將推出的 Lunar Lake 芯片，這標(biāo)志著臺(tái)積電首次成為英特爾主流筆記本 CPU 的獨(dú)家生產(chǎn)商。

目前臺(tái)積電和英特爾均未置評(píng)。

根據(jù)此前曝光的技術(shù)細(xì)節(jié)，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)為英特爾生產(chǎn)三款 Lunar Lake 關(guān)鍵芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工藝。

此外還有消息稱臺(tái)積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高速 I / O（PCH）芯片，采用 5 nm 工藝，將于明年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。

英特爾打破了內(nèi)部生產(chǎn)主流平臺(tái) CPU 的傳統(tǒng)，將業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電的決定暗示了未來(lái)潛在的合作。

注：與前兩代英特爾筆記本電腦平臺(tái)不同，Lunar Lake 將 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系統(tǒng) （SoC） 中。

然后在封裝中利用英特爾的 Foveros 先進(jìn)工藝，結(jié)合 SoC 和高速 I / O 芯片，并在同一 IC 基板上封裝 DRAM LPDDR5x 與兩個(gè)先進(jìn)的封裝芯片。