廠商 100% 滿負荷運轉，全球半導體光掩膜供不應求

11 月 29 日消息，根據(jù)韓媒 The Elec 報道，由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的強勁需求，光掩膜市場的緊缺情況并未緩解，預估 2024 年會出現(xiàn)價格上漲的情況。

報道指出包括日本的凸版印刷（Toppan）、美國的福尼克斯（Photronics）和大日本印刷（DaiNippon Printing）在內，目前大部分光掩膜制造商產能利用率均在 100% 滿負荷生產。甚至部分中國芯片公司愿意額外支付費用，以縮短交貨周期。

注：在集成電路領域，光掩模的功能類似于傳統(tǒng)相機的“底片”，在光刻機、光刻膠的配合下，將光掩模上已設計好的圖案，通過曝光和顯影等工序轉移到襯底的光刻膠上，進行圖像復制，從而實現(xiàn)批量生產。

光掩膜在半導體芯片制造過程中扮演著不可或缺的角色，尤其是在先進制程中，更為精密的電路圖案需要更多層的光掩膜來協(xié)助生產。比如，成熟的工藝可能需要 30 個光掩膜，而最新的先進制程可能需要多達 70 到 80 個光掩膜來處理。

中芯國際目前采用 DUV 生產 7nm 芯片，相比較 EUV，DUV 需要更多光掩膜來實現(xiàn)多重電路圖案制造。

凸版印刷在其最新的季度財報（7 月至 9 月）中表示，預計 2023 年光掩膜的需求將持續(xù)增強。大日本印刷也在 4 月至 9 月期間的半年財報中對這一說法表示同意。

民生證券方競研報認為，隨著我國半導體產業(yè)占全球比重的逐步提升，我國半導體掩膜版市場規(guī)模也逐步擴大，國內掩膜版行業(yè)的景氣度有望持續(xù)旺盛，廠商有望迎來業(yè)績的高速增長。

半導體光掩膜版的圖形尺寸、精度及制造技術要求不斷提高，高端光掩膜版國產化率僅為 3%。在光罩的制備上我國半導體掩膜版產業(yè)同樣面臨高端設備、材料被國外廠商壟斷的情況。

在光掩膜產業(yè)鏈，上游主要為設備、基板、遮光膜、化學試劑；中游為光掩膜制造；下游則是芯片、平板顯示、觸控、電路板等。

掩膜版國產替代需求迫切，我國大陸光掩膜廠商營收規(guī)模與海外龍頭廠商仍有較大差距。預計到 2028 年，我國掩膜版市場規(guī)模將達到 360 億元。

A 股公司中，路維光電已實現(xiàn) 250nm 制程節(jié)點半導體掩膜版的量產，掌握 180nm / 150nm 制程節(jié)點半導體掩膜版制造核心技術能力；清溢光電已實現(xiàn) 180nm 工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產，正在開展 130nm-65nm 半導體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和 28nm 半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。