芯片代工市場變局，中國芯片企業(yè)跌出前十，Intel首次晉身

市調(diào)機構(gòu)集邦咨詢發(fā)布了三季度全球芯片代工市場的排名，數(shù)據(jù)顯示全球芯片代工前十發(fā)生了重大變化，中國一家芯片代工企業(yè)在前十中消失，而曾經(jīng)的芯片龍頭Intel則首次進入TOP10。

一、芯片代工成香餑餑

在過去20多年，Intel一直以IDM廠商稱霸全球芯片市場20多年，直到近幾年它先后被三星、臺積電、NVIDIA等超越，無奈之下，Intel在數(shù)年前宣布進入芯片代工市場，與臺積電、三星等展開競爭。

芯片代工成為香餑餑，在于PC市場的日漸衰落，而智能手機、平板電腦、穿戴等設備的興起，推動移動芯片市場迅速超越了PC市場，如今每年銷售的移動芯片超過百億顆，這些芯片均選擇芯片代工廠商生產(chǎn)，推動芯片代工市場快速上漲。

近年來，AI、物聯(lián)網(wǎng)等的興起，這些芯片企業(yè)普遍為芯片設計企業(yè)，它們并不自行制造芯片，同樣交給芯片代工廠商，凸顯出芯片代工行業(yè)前景極為廣闊。

當然芯片代工的興起，也與Intel自身無法適應市場環(huán)境的變化有關(guān)，Intel早年也曾試圖進入手機、平板、AI等市場，但是均無法與這些行業(yè)的強企競爭，這都導致Intel自身收入止步不前，進而推動它進入芯片代工行業(yè)。

二、Intel在芯片代工市場有點曲折

Intel在芯片制造工藝方面有一定優(yōu)勢，它的芯片制造工藝已達到7納米，這樣的工藝其實與臺積電和三星的5納米工藝相當，如此情況下它的芯片制造工藝僅稍微落后于臺積電和三星，但是比其他芯片代工企業(yè)還停留在14納米無疑有很明顯的優(yōu)勢。

不過由于Intel自身也做芯片，與眾多芯片企業(yè)形成競爭關(guān)系，因此之前許多芯片企業(yè)并不愿將芯片交給Intel代工，這就導致Intel在芯片代工市場進展較為緩慢，直到這兩年，市場的變化讓Intel抓住了機會。

Intel在平板電腦市場早已失敗，手機芯片企業(yè)也在2019年出售給蘋果，因此它與眾多芯片企業(yè)的競爭關(guān)系已不強；另一方面則是諸多芯片企業(yè)希望借Intel制衡臺積電，三星也是臺積電的競爭對手，不過三星自身在移動芯片市場就擁有很強的競爭力，這與眾多移動芯片企業(yè)形成競爭關(guān)系，由此芯片企業(yè)開始投單給Intel。

再有就是美國不斷給美國芯片企業(yè)施壓，要求美國芯片企業(yè)在美國制造芯片，這也是美國力推三星和臺積電赴美設廠的原因，不過三星和臺積電在美國的工廠量產(chǎn)緩慢，這就促使部分美國芯片企業(yè)將訂單交給Intel。

三、Intel與臺積電和三星三強之爭

集邦給出的數(shù)據(jù)顯示三季度Intel以34%的增速高居第一名，并且首次躋身全球芯片代工TOP10第九名，顯示出Intel在芯片代工市場已展示強大的競爭優(yōu)勢，畢竟它的芯片制造工藝足以與臺積電和三星較量。

隨著美國芯片給Intel下更多芯片訂單，預計Intel在芯片代工市場的增長勢頭會持續(xù)，躋身全球芯片代工前五應該不用太久，到時候在市場份額方面也將與臺積電和三星形成三足鼎立之格局。

這對于臺積電來說相當不利，因為臺積電的營收有近七成來自美國芯片，Intel分走了部分美國芯片的訂單，就意味著臺積電未來從美國芯片獲得的收入將會下降，臺積電的前景將頗為不妙。

面對如此變局，臺積電正積極向中國大陸、日本、歐洲市場拓展，不過歐洲市場日前又傳出德國給予的補貼可能因故取消，日本芯片行業(yè)本來就處于衰退之中，臺積電又無法給中國大陸芯片提供先進工藝，這都對臺積電的未來造成影響。