美國2024年將發(fā)放12項半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼，第一筆資金發(fā)給了這家...
據(jù)路透社報道，美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，預(yù)計將在未來一年內(nèi)宣布大約12項半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計劃。
報道指出，國防承包商 BAE Systems 將獲得一項旨在支持美國關(guān)鍵半導(dǎo)體制造的新計劃的第一筆聯(lián)邦撥款。
這筆資金來自國會于2022年8月批準(zhǔn)的527億美元的《芯片法案》半導(dǎo)體制造和研究補(bǔ)貼計劃。該計劃旨在激勵在美國建設(shè)芯片工廠，并吸引近幾十年來已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。
雷蒙多透露:“2024年我們將獎勵一些規(guī)模更大、擁有尖端晶圓廠的公司。從現(xiàn)在起的一年內(nèi)，我認(rèn)為我們將發(fā)布10到12個類似的補(bǔ)貼計劃，其中一些將耗資數(shù)十億美元?！?/span>
據(jù)了解，《芯片法案》除對芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼外，還包括對前沿科技的研發(fā)進(jìn)行撥款。
上個月，美國商務(wù)部表示將為一項被命名為國家先進(jìn)封裝制造項目(NAPMP)投入30億美元預(yù)算，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點設(shè)施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓(xùn)計劃以及項目資金。
NAPMP 的六個優(yōu)先研究投資領(lǐng)域是：
材料和基材
設(shè)備、工具和流程
先進(jìn)封裝組件的電力傳輸和熱管理
與外界通信的光子學(xué)和連接器
Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)
多小芯片系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設(shè)計
據(jù)了解，這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于美國芯片封裝產(chǎn)業(yè)的重視?？紤]到美國當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，美國政府的此次投資舉動，也表明其補(bǔ)足弱點的決心。
據(jù)悉，NAPMP投資計劃的資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務(wù)部的國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個先進(jìn)的封裝試點設(shè)施，并為新的勞動力培訓(xùn)計劃和其他項目提供資金。
