馬來西亞正成為中國芯片設計公司的海外封裝樞紐

12月19日消息，據路透社報道，越來越多的中國半導體設計企業正在通過與馬來西亞公司合作，在當地進行部分高階芯片的封裝，其中包括GPU的封裝工作，以避免美國擴大對中國半導體產業制裁的風險。不過，其中的制造環節只是封裝，不牽涉芯片與晶圓的生產制造。消息人士透露，有些合約已經達成。

報道稱，為了限制中國人工智能技術的突破，美國越來越多的對其銷售生產先進芯片和制造設備施加限制。而隨著這些限制的影響，以及中國本土對于人工智能的發展刺激了需求，中國規模較小的半導體設計公司正在努力在外部獲得足夠的先進封裝服務。

知情人士補充指出，盡管不受美國出口限制，但這一領域可能也需要先進的封裝技術。因此，中國的半導體設計公司擔心有一天可能會成為美國對中國出口限制的目標。因此，藉由境外封裝需求多元化，使得馬來西亞已經成為半導體供應鏈的主要樞紐。

總部位于馬來西亞的Unisem，其最大股東就是中國半導體封裝大廠華天科技，其與其他馬來西亞芯片封裝公司表示，目前來自中國的業務和詢問都有所增加。

Unisem董事長John Chia表示，由于貿易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司來到馬來西亞，在中國外建立更多供應來源，以支持他們在中國和中國以外的業務。

但被問到接受中國訂單是否會激起美國憤怒時，Chia表示Unisem的商業交易“完全合法合規”，公司沒時間擔心太多可能性。Unisem在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。

已宣布計劃在馬來西亞擴張的前華為子公司超聚變（Xfusion），該公司于今年9月表示將與馬來西亞的NationGate合作制造GPU服務器，提供給數據中心在人工智能和高性能計算上使用；而總部位于中國上海的賽昉科技（StarFive）也在馬來西亞檳城建立設計中心；芯片封裝測試公司通富微電子也表示，2022年該公司擴大了在馬來西亞與美國芯片制造商AMD的合資工廠。

中國半導體設計公司之所以會將馬來西亞視為一個國外的選擇，除了該國被認為與中國關系良好之外，其生產的價格低廉，且擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備也是重要因素。而且，當前馬來西亞占全球半導體封裝、組裝和測試市場份額的13%，并計劃在2030年將這一比例提高至15%。

另外，馬來西亞也提供一系列鼓勵措施，吸引了數十億美元的芯片投資。德國汽車電子大廠英飛凌在2023年8月就宣布，將投資50億歐元（約54億美元）擴大在馬來西亞的功率芯片工廠；美國芯片制造商英特爾也于2021年宣布將在馬來西亞建造一座價值70億美元的先進半導體封裝工廠。