蘇州芯慧聯(lián)獲千萬元級A輪融資 聚焦晶圓鍵合機研制

2019年1月成立并落戶在常熟高新區(qū)，是一家專注于半導體領域?qū)Ｓ迷O備設計及技術研發(fā)的科技型企業(yè)，于2019年獲評常熟市領軍人才A類。公司主要面向泛半導體領域的生產(chǎn)制造企業(yè)，為其提供配套的工藝設備、零部件、系統(tǒng)單元以及技術服務支持。

隨著芯片技術中3D化發(fā)展趨勢形成，晶圓鍵合機的適用領域愈加廣泛，從前道工藝制程到先進封裝，從同質(zhì)堆疊到異質(zhì)多系統(tǒng)組合，晶圓鍵合機的價值無處不在。芯慧聯(lián)依托其海外研發(fā)資源優(yōu)勢，以及國內(nèi)技術服務支持方面的積累，將在晶圓鍵合這個藍海領域?qū)崿F(xiàn)技術突破、國產(chǎn)替代。

蘇州芯慧聯(lián)半導體科技有限公司總經(jīng)理劉紅軍表示：

本次融資主要用于集成電路3D化新技術路線中晶圓鍵合機的研制以及先進制程中尖端熱處理工藝設備的開發(fā)。 

2019年7月成立，是由常熟大學科技園有限公司全資設立的創(chuàng)業(yè)投資公司,也是常熟高新區(qū)“昆承湖創(chuàng)業(yè)投資基金”的運營主體，重點投資常熟高新區(qū)的科技型企業(yè)，同時作為常熟市級科創(chuàng)基金的配套基金，加快推動科技型企業(yè)成長。