華虹集成電路制造無錫項目獲新進展

12月24日，華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無錫高新區舉行。上海華虹（集團）有限公司黨委書記、董事長張素心宣布華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架啟動吊裝。

據悉，華虹無錫集成電路研發和制造基地項目，是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目。2017年8月，華虹無錫一期項目落戶無錫高新區，從開工到投產僅用時17個月，展現了“華虹速度”。無錫高新區在線消息顯示，目前，該項目經過兩輪擴產，年內即將實現月產9.45萬片總目標，樹立了長三角一體化發展的合作典范。

今年6月8日，華虹集團決定由華虹宏力在無錫高新區啟動實施華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目，投資67億美元，新建一條產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線。6月30日，華虹無錫二期項目正式開工。無錫高新區在線消息顯示，在不到半年時間內，其廠房主體建設就已完成70%。