兩大原廠提升投資力度，存儲芯片好消息不斷
一石擊水，總會激起千層浪。近期，存儲芯片市場再次蕩起漣漪，除了芯片價格上漲、部分產品缺貨外，兩大存儲原廠三星和SK海力士分別針對未來的市場狀況進一步增加設備資支出與產能。業界認為，這兩家公司針對未來市場狀況做出的系列舉措，將牽動整體市場變化。
兩大原廠擬提高明年設備支出與產能
據韓國媒體《ETNews》18日報道，兩大存儲原廠三星和SK海力士正在計劃增加明年半導體設備投資，其中三星電子計劃投資約27萬億韓元，SK海力士計劃投資約5.3萬億韓元；與今年相比，投資額分別增長25%和100%。
同時，除了提高設備投資資本外，兩家公司還調高了明年的出貨量，三星計劃將DRAM和NAND產量分別擴大約24%，SK海力士則計劃擴大生產，重點關注HBM等尖端DRAM，將DRAM產量提高到2022年底前的水平。
TrendForce集邦咨詢12月調查顯示，DRAM領域第四季三星減產幅度會擴大至30%，總投片量下滑，三星認為2024下半年旺季需求將有所回溫，故投片將于明年第二季開始提升。SK海力士受惠于HBM及DDR5出貨增長，產能小幅回升，投片量至今年底會小幅上升，搭配明年DDR5于終端滲透提升，預期總投片量將逐季上升。
SK海力士近日在IEDM 2023全球半導體大會上透露，其用于HBM制造的混合鍵合工藝已獲得可靠性認證。SK海力士第三代HBM（HBM2E）將DRAM堆疊成8層，在使用混合鍵合工藝制造后，通過了所有方面的可靠性測試。
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，在2023年第三季度NAND Flash市場中，三星以31.4%的市占率占據全球第一，其次是SK集團（SK海力士+Solidigm），市占率為20.2%；在DRAM市場中，三星（38.9%）仍是第一，SK集團（34.3%）位居第二。
業界認為，兩家公司增加設備投資和產量的原因是為改善行業狀況做好準備。因為盡管全球經濟的不確定性依然存在，但有多種解讀認為今年存儲產業已經觸底，回暖在即。
此外，摩根士丹利表示，設備上的 AI（人工智能）將創造新的需求。AI需要大容量存儲器，這也具有擴大高價值存儲器市場需求的作用。
存儲芯片熬過寒冬
迎來上漲周期
存儲芯片行業熬過了凜冽寒冬，正迎來周期性需求改善。
摩根士丹利在周三的報告中再次上調存儲芯片漲價預期，其指出從修正后的每股收益來看，美股內存股現在較上一個周期要便宜得多，存儲芯片行業將進入周期性增長加速、需求明顯提高的時期。
大摩在報告中指出，下游補庫存，供給遠低于需求，明年一季度存儲芯片價格有望大幅上漲：
我們預計DRAM（內存）和NAND（閃存）價格將在明年第一季度上漲20%，最新的預計較此前增幅翻倍，此前的預期是DRAM價格漲幅為8-13%，NAND價格漲幅為5-10%。
下游客戶已經開始補庫存，中國智能手機OEM廠2024年Q1訂單量將大幅增加，電腦ODM/ OEM也在建立庫存。而智能手機制造商重新補庫存將帶來價格的上漲，庫存將恢復到正常水平(移動DRAM需要4-6周，NAND需要6-7周)。
從供需方面來看，存儲廠商在大幅減產之后，產量遠遠低于需求，隨著著需求的改善，2024年的價格上漲前景將更加明確。
進一步來看，大摩指出，人工智能需求將進一步提振存儲芯片價格：
我們還需要考慮到2024年HBM芯片100億美元市場規模增長的影響，以及人工智能需求的突然出現將導致供應短缺延長。
此外，雖然人工智能應用程序大部分都部署在云端，但從2024年開始，邊緣需求將變得越來越普遍(移動人工智能)，并可能逐漸進入智能手機升級周期。
總的來看，大摩認為，隨著每股收益同比增長加速，內存股往往表現優異，現在剛剛進入周期中期/樂觀階段，DRAM現貨價格同比為-16%，距離峰值水平仍有距離。而拋開估值不談，存儲芯片周期已經從2023年第一季度的低點恢復，進入2024年將進一步改善。
消費電子市場回暖拉動
存儲器在手機和PC端需求量的回升同樣拉動了價格上漲。在智能手機端，由于終端廠商去庫存進度較快，其需求回升趨勢較為明朗。Counterpoint表示，2023年第四季度的出貨量將同比增長3%，達到3.12億臺，尤其在中東、非洲、印度等新興市場擺脫頹勢。
手機廠商“卷”存儲容量的行為也刺激了存儲市場。從近期發布的新機來看，高端智能手機的存儲容量正在逐步擴大，更有機型達到了“24GB+1TB”的配置。不僅是高端機型，高內存容量也逐漸向中低端滲透，消費者對于中低端機型的內存需求同樣在提升。
PC端的庫存消化過程雖不及智能手機迅速，但也在逐漸改善。數據顯示，2023年前三季度全球PC的出貨量超過1.8億臺，降幅收窄，且出貨量呈現環比增加態勢。
“此前我們的渠道還積累了較多的庫存，而現在庫存已經得到了消化。”聯想集團CEO楊元慶在11月16日的財報說明會上表示：“我們不但看到了環比增長，我估計很快會看到同比的增長。而且我們對于2024年PC市場也比較有信心，有可能恢復5%左右的增長。”
2024年被大多PC廠商視做“AI PC元年”。近日，高通、AMD、英特爾接連發布具備AI性能的處理器，加之2025年微軟的Windows 10將會停止服務，軟硬件與處理器的更新有可能拉動新一波的PC換機需求，也為存儲器——尤其是DDR5帶來一波市場增量。
AI服務器市場未來可期
在手機、PC、服務器三大存儲芯片主要合約市場中，服務器市場表現出“兩極分化”的態勢。一方面是傳統服務器市場寒冬依舊，而另一方面則是AI服務器因ChatGPT等現象級應用的帶動而持續升溫。
根據集邦咨詢預測，2023年AI服務器的出貨量近120萬臺，占整體服務器出貨量9%，至2026年將占15%，而年增率達到38.4%，這一數據遠高于傳統服務器的增長。
由于應用在AI服務器的算力芯片較傳統服務器明顯增多，對DDR5和HBM等更高帶寬存儲器的需求也高于預期。英偉達、AMD等企業所推出的最新GPU產品都強調了帶寬和內存的作用。英偉達H200相較于H100，在基礎算力性能不變的前提下將HBM3升級為HBM3E以提升存儲性能和帶寬，而AMD的MI300X則選擇使用8塊HBM3堆棧實現高達192GB的內存。應用于GPU中的HMB也同樣進入白熱化的競爭階段。
