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              巨頭加碼的MPU,重要程度如何?

              2024-01-08 來(lái)源:Ai芯天下
              2011

              關(guān)鍵詞: 汽車(chē)電子 人工智能 意法半導(dǎo)體

              工業(yè)革新的技術(shù)中MPU作用不容忽視


              隨著智能化、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,MPU的應(yīng)用領(lǐng)域也在持續(xù)擴(kuò)大,現(xiàn)已涵蓋工業(yè)控制、智能家居、醫(yī)療電子以及汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。


              自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,使得工業(yè)制造過(guò)程越來(lái)越智能化和高效。


              智能工廠(chǎng)、無(wú)人工廠(chǎng)等先進(jìn)理念正逐漸成為現(xiàn)實(shí),極大地提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。


              在推動(dòng)工業(yè)革新的各項(xiàng)技術(shù)中,MPU的作用不容忽視。盡管其市場(chǎng)規(guī)模相較于手機(jī)市場(chǎng)仍顯較小,但MPU在工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。


              隨著工業(yè)系統(tǒng)的持續(xù)升級(jí),MPU正朝著64位遷移,進(jìn)一步推動(dòng)了工業(yè)生產(chǎn)的數(shù)字化進(jìn)程。


              邊緣AI推動(dòng)嵌入式MPU走向前臺(tái)


              隨著AI大模型在終端設(shè)備上的廣泛應(yīng)用,智能化體驗(yàn)的需求日益增長(zhǎng),這導(dǎo)致了海量終端數(shù)據(jù)處理的挑戰(zhàn)。企業(yè)的業(yè)務(wù)部署和數(shù)據(jù)生成正在向邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移。


              這一趨勢(shì)推動(dòng)了邊緣AI和AIoT需求的爆發(fā)式增長(zhǎng),為高性能嵌入式MPU帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。


              與MCU相比,嵌入式MPU在處理能力、性能、指令集復(fù)雜性、內(nèi)存和存儲(chǔ)容量、外設(shè)和接口選項(xiàng)(如USB、以太網(wǎng)、高級(jí)圖形接口等)以及功耗和價(jià)格方面具有顯著優(yōu)勢(shì),適用于更復(fù)雜和高性能的應(yīng)用。


              嵌入式MPU在算力性能、外設(shè)資源均優(yōu)于MCU,同時(shí),邊緣AI時(shí)代大爆發(fā)催生的算力需求,讓嵌入式廠(chǎng)商升級(jí)產(chǎn)品,向上拓寬MCU性能不能達(dá)到的產(chǎn)品路線(xiàn),展開(kāi)了MPU的創(chuàng)新大戰(zhàn)。


              德州儀器、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體和NXP等國(guó)際傳統(tǒng)大廠(chǎng)都在著力打造MPU解決方案,而國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)瑞芯微的MPU產(chǎn)品也非常豐富。


              特別值得一提的是,ST和NXP這兩家芯片廠(chǎng)商,為了進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)地位,不僅針對(duì)邊緣計(jì)算進(jìn)行了技術(shù)研發(fā),還收購(gòu)了相關(guān)的AI開(kāi)發(fā)軟件,從而降低了開(kāi)發(fā)門(mén)檻,使得更多的開(kāi)發(fā)者能夠利用他們的技術(shù)。


              ST推出了STM32Cube.AI和Nanoedge AI軟件開(kāi)發(fā)工具,而NXP則推出了eIQ ML軟件環(huán)境,這些工具都極大地推動(dòng)了邊緣AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。


              意法半導(dǎo)體:STM32走紅進(jìn)入MPU市場(chǎng)


              STM32MP1是他們?cè)贛PU領(lǐng)域的首個(gè)產(chǎn)品,包括從單核Arm Cortex-A7到雙核Arm Cortex-A7和Cortex-M4內(nèi)核的微處理器產(chǎn)品。


              去年四季度,他們開(kāi)始發(fā)放STM32MP2的樣片,這意味著意法半導(dǎo)體的MPU也步入了64位時(shí)代。


              STM32MP13 產(chǎn)品線(xiàn)是2023年推出的基于A(yíng)rm? Cortex?-A內(nèi)核的STM32 MPU新品,不僅可運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng),還可針對(duì)實(shí)時(shí)性能有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景裸跑應(yīng)用程序。


              也是迄今為止價(jià)格最實(shí)惠的STM32 MPU,主要面向成本敏感型微處理器應(yīng)用。這是一款應(yīng)用于工業(yè)級(jí)的通用MPU產(chǎn)品,易用、安全、低功耗是其最大的特點(diǎn)。


              該處理器采用主頻高達(dá)1GHz的單Arm? Cortex?-A7內(nèi)核。集成創(chuàng)新節(jié)能特性,配備雙路千兆以太網(wǎng)口和全方位安全功能。


              STM32MP25配備了1顆或2顆64位Arm Cortex-A35內(nèi)核,主頻高達(dá)1.5GHz,而且能量效率很高。它不僅能處理實(shí)時(shí)任務(wù),還集成了一顆400MHz Cortex-M33內(nèi)核。


              近日推出了邊緣AI加速微處理器第二代STM32 MPU,該處理器提高了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的性能和安全性,預(yù)計(jì)將于2024上半年批量生產(chǎn)。


              新的微處理器進(jìn)一步加大了公司在應(yīng)用處理器方面的投資,將64位內(nèi)核與邊緣AI加速、高級(jí)多媒體功能、圖形處理和數(shù)字連接相結(jié)合。



              瑞薩:引入AI性能開(kāi)辟新系列產(chǎn)品


              瑞薩電子作為MCU市場(chǎng)的領(lǐng)軍者,其產(chǎn)品在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。


              具體來(lái)說(shuō),RZ/V系列MPU分為三大產(chǎn)品群:RZ/V2M、RZ/V2L和RZ/V2MA。


              其中,RZ/V2M配備高性能圖像信號(hào)處理器(ISP),支持4K/30fps;RZ/V2L則配備3D圖形引擎和多種通用外設(shè)功能,應(yīng)用范圍廣泛;


              而RZ/V2MA除了DRP-AI外,還加入了OpenCV加速器,可顯著提升各類(lèi)圖像處理設(shè)備的性能。


              此外,瑞薩今年還重點(diǎn)推出了RA8系列處理器新品,其中RA8M1在DSP和AI/ML等方面具備超高性能,填補(bǔ)了MPU與MCU之間的性能差距。


              工程師能夠輕松實(shí)現(xiàn)高分辨率人機(jī)界面(HMI)、嵌入式視覺(jué)、嵌入式人工智能(e-AI)以及實(shí)時(shí)控制等功能,同時(shí)支持工業(yè)以太網(wǎng)連接。


              RZ子系列包括適用于人工智能的RZ/V系列,適用于人機(jī)界面的RZ/A系列和RZ/G系列(基于Linux的微處理器),以及適用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)及實(shí)時(shí)控制的RZ/T和RZ/N系列。


              瑞薩電子的RZ系列MPU是其近年來(lái)主推的產(chǎn)品,尤其以高端的RZ/V系列為翹楚。


              此系列MPU內(nèi)置了瑞薩電子獨(dú)特的AI加速器“DRP(Dynamically Reconfigurable Processor)-AI”,使其在A(yíng)I推理性能和功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異。



              德州儀器:面向智能汽車(chē)及系統(tǒng)的創(chuàng)新產(chǎn)品


              在模擬芯片領(lǐng)域,德州儀器已經(jīng)穩(wěn)坐鐵王座長(zhǎng)達(dá)十多年之久,始終不斷進(jìn)行嵌入式業(yè)務(wù)的布局和迭代。


              該公司推出的基于A(yíng)RM內(nèi)核的MPU產(chǎn)品系列具有高度豐富性和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,能夠?yàn)槠?chē)、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供卓越的邊緣計(jì)算性能,確保高效的運(yùn)營(yíng)和穩(wěn)定的系統(tǒng)表現(xiàn)。


              TI推出了一系列針對(duì)邊緣AI視覺(jué)應(yīng)用的產(chǎn)品,包括AM62Ax、AM68A以及AM69A。此外,還發(fā)布了用于HMI的AM62P,以及合封SoC和LPDDR4的AM625SIP。


              德州儀器 Jacinto? 7系列產(chǎn)品具備單芯片0—32T的算力,具備高可拓展性,其強(qiáng)信息安全的技術(shù)優(yōu)勢(shì)能夠加速ADAS技術(shù)的大眾化和普及化。


              德州儀器AM62A系列MPU支持2TOPS,具有低功耗和高性?xún)r(jià)比等特點(diǎn),同時(shí)內(nèi)置ISP且支持多路攝像頭輸入。



              恩智浦:率先布局嵌入式MPU領(lǐng)域


              恩智浦在嵌入式控制器領(lǐng)域擁有豐富多樣的MCU和MPU產(chǎn)品線(xiàn),既包括基于A(yíng)RM內(nèi)核的處理器,又涵蓋了基于Power Architecture技術(shù)的處理器。


              這些產(chǎn)品在工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)中均獲得了廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用,特別是在嵌入式MPU領(lǐng)域,恩智浦的市場(chǎng)份額居行業(yè)領(lǐng)先地位。


              為了滿(mǎn)足不同應(yīng)用的需求,恩智浦推出了三大系列的產(chǎn)品:i.MX應(yīng)用處理器系列,主要面向汽車(chē)、消費(fèi)電子/工業(yè)多媒體和顯示應(yīng)用,提供異構(gòu)多核和單核處理器;


              Layerscape處理器系列,主要用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等高計(jì)算需求領(lǐng)域,提供多核SoC解決方案;


              S32處理器系列,具備高性能和實(shí)時(shí)功能,專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。


              其中,i.MX應(yīng)用處理器系列作為恩智浦的核心產(chǎn)品系列,深受嵌入式工程師的青睞和信賴(lài)。



              結(jié)尾:


              隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛部署和應(yīng)用的多樣化,對(duì)設(shè)備智能化和自主決策能力的要求也不斷提升。


              在傳統(tǒng)觀(guān)念中,人工智能的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用需要高性能的MPU或PC才能實(shí)現(xiàn)。


              然而,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,MCU/MPU在A(yíng)I領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸嶄露頭角,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。